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(현장+)“기판 없는
삼성
·엔비디아 칩 무용지물이죠”
newstomato.com
| 2023-09-06
LG이노텍은 FC-BGA, 패키지 서브스트레이트(기판),
테이프
서브스트레이트 존을 구성해 여러 기판을 선보였습니다. 투자했으며, 지난해 6월엔 LG전자(066570)에 2834억원을 ...