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- 삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도" 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다.신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화
- 中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막 지난 5월에는 트랜지스터 미세화 대신 회로를 적층해 성능을 높이는 방안을 공개하며 2031년까지 현존 최고 반도체를 능가하는 칩을 개발하겠다고 밝혔다.그러나 올해 신형 칩 계획 생산량
- 화웨이 타오(τ) 법칙이 '삼전닉스'에 던진 도전장 스위칭이 빨라지는 것도, 회로 내 신호가 덜 우회하는 것도, 칩이 요청에 더 빠르게 응답하는 것도 모두 τ를 단축하는 다양한 경로일 뿐입니다. τ 스케일링이 주목받는 이유는 공정 미세화
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