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한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 출시
이는 지난해 'FC 본더 75'에 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시한 데 이어 잇따라 내놓는 제품이다. 회사는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화하고 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지...
www.newspim.com · 2026.06.30
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[특징주] 삼성전기, 실적 서프라이즈에 AI 기대까지…상한가 직행
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전기가 올해 2분기 시장 기대를 웃도는 실적을 기록한 데다 인공지능(AI) 업황 호조에 따른 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이( FC-BGA) 수요 확대 기대가 겹치며 장 초반 상한가를 기록 중이다.
www.newspim.com · 2026.07.31
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HBM 장악한 한미반도체…이번엔 AI 시스템반도체 장비 정조준
첨단 패키징 기술을 시스템반도체 영역에서도 선보여 매출 규모를 늘리겠다는 계획이다.한미반도체가 최근 출시한 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5'. (사진=한미반도체)한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본...
www.edaily.co.kr · 2026.06.26
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한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시
한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다.
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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"폭락장 속 외인은 조용히 '줍줍' "…175만원 간다는 반도체주 뭐길래
IBK투자증권은 16일 최근 증시 급락에도 외국인 투자자들이 삼성전기(009150)를 꾸준히 사들이는 것은 인공지능(AI) 반도체용 기판(FC-BGA)과 적층세라믹콘덴서(MLCC)의
www.edaily.co.kr · 2026.07.15
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한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는
www.etnews.com · 2026.06.26
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삼성전기, AI 훈풍에 2분기 깜짝 실적 전망…목표주가 280만원↑-대신
삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 데이터센터향 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA)와 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요 강세에 힘입어 2분기 영업이익이 시장 예상치를
www.edaily.co.kr · 2026.07.06
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LG이노텍, 세계 최대 패키징 무대 데뷔…AI 기판 경쟁력 과시
AI 반도체 성능을 좌우하는 차세대 패키지 기술을 선보이며 글로벌 빅테크와 협력 기회를 확대하겠다는 전략이다. LG이노텍은 24일 미국에서 열린 ECTC에서 AI 반도체용 FC...
www.newspim.com · 2026.06.24
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'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향
이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한
zdnet.co.kr · 2026.08.04
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리드플래닛, 프랜차이즈 운영관리 AI 플랫폼 '리드에스브이' 출시…본사 운영 효율 지원
최근 외식 프랜차이즈 업계에서는 인건비와 운영비 부담이 지속되면서 디지털 전환과 AI 기반 운영관리 시스템 도입에 대한 관심이 높아지고 있다. (AI) 플랫폼 '리드에스브이(LEAD SVI)'를 출시하고, 출시기념 프로모션을 진행한다.
www.shinailbo.co.kr · 2026.07.08
