블로그
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[2026/08/11]"메모리 효율이 AI 경쟁력 좌우 … '지능형 메모리'로 승부"
지난 4일(현지시간) 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 만난 김진영 엑시나 대표는 인공지능(AI) 데이터센터의 병목은 그래픽처리장치 AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 바뀌면서 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 인프라스트럭처가 AI 경쟁력을 좌우하게 됐고, 이를 해결하는 것이 엑시나의 목표라는 설명이다.
blog.naver.com · 2026.08.17
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AI 가속기 위에 HBM을 얹는다고?"… 삼성전자가 꺼내든 게임체인저, 'zHBM'의 모든 것
삼성전자가 FMS 2026에서 터트린 반도체 초대박 신기술 핵심 요약형: X·Y축 한계 돌파! 세계 최초 400단 V낸드와 'zHBM'으로 AI 병목 한방에 잡는다 "AI 가속기 위에 HBM을 쌓는다"… 삼성전자가 작정하고 공개한 차세대 3D 메모리 'zHBM' 안녕하세요!
blog.naver.com · 2026.08.05
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삼성전자, 업계 최초 400층 이상 V10 BV-NAND 공개! AI 메모리 밀도 58% 급증…반도체 판도 바뀌나?
✅ 한줄 요약 삼성전자가 FMS 2026에서 업계 최초로 400층 이상 적층 구조를 적용한 10세대 V10 BV-NAND를 공개하며, 이전 세대(V9) 대비 메모리 밀도를 약 58% 삼성전자는 미국 산타클라라에서 열린 Future of Memory and Storage(FMS) 2026에서 AI 메모리 혁신을 대거 공개했다.
blog.naver.com · 2026.08.05
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에이전틱 AI 시대의 메모리 장벽
#AI에이전트 #마이크론 #인포마켓 #강용운 에이전틱 AI 시대의 메모리 장벽 제러미 워너(Jeremy Werner) 게시일: 2026년 9월 2일 FMS 2026 | 4부작 중 1편
blog.naver.com · 2026.09.03
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II. Agentic AI + Orchestration: Tiered Memory (HBF, zHBM)
SK하이닉스가 FMS 2026에서 HBF 발표의 프레임을 직접 Agentic AI + Tiered Memory + Orchestration으로 잡았다는 점에도 드러남. 1. 그래서 현재 AI 시스템.......
blog.naver.com · 2026.08.09
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삼성전자, AI 시대 메모리 혁신 청사진 제시 AI 가속기 위에 메모리 올린 'zHBM' 첫 선
삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 AI 시대 메모리 병목과 전력 장벽을 돌파할 차세대 3D 아키텍처 혁신 (핵심 개념 및 구조) 기존 HBM이 인터포저(Interposer) 기판 위에서 AI 가속기(xPU) 수평 옆면에 배치되던 패키징 구조였다면, zHBM은 AI 가속기 chip 바로
blog.naver.com · 2026.08.05
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SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBF 표준 규격 첫 공개
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBF 표준 규격 첫 공개 개방형으로 AI 칩 생태계 주도권 차지 전략 김성민 기자 입력 2026.08.04. 12:51업데이트 2026.08.04 HBM이 AI 칩 옆에서 데이터를 빠르게 주.......
blog.naver.com · 2026.08.04
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삼성, HBM 성능 8배 차세대 메모리 공개
기사요약 삼성전자가 미국 'FMS 2026'에서 AI 인프라의 물리적 한계(병목현상·발열)를 극복하기 위한 차세대 3D 메모리 아키텍처(zHBM, zNAND-O)와 400단 이상 V10 낸드를 세계 최초로 공개하며 AI 메모리 시장의 패러다임 전환 주도권을 선언 zHBM 최초 공개: AI 가속기 옆에 수평으로 배치하던 기존 구조를 넘어, 가속기 위에 HBM을 직접
blog.naver.com · 2026.08.07
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삼성전자 - 낸드·HBM 위로 쌓는다… 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합)
미국 FMS서 차세대 기술 경쟁력 강조 zHBM, HBM5보다 8배 높은 성능 AI 가속기 상단에 HBM 수직 적층 400단 이상 V10 BV-낸드 최초 공개 삼성전자가 인공지능(AI 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다.
blog.naver.com · 2026.08.06
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삼성의 차세대 3D 메모리 zHBM 발표 및 AI 가속기 성능 혁신
삼성전자가 FMS 2026에서 공개한 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’은 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 적층하는 방식으로, HBM5 대비 GPU당 최대 8배 성능, 전력 방식이 아니라, AI 가속기(xPU) 상단에 직접 수직 적층하는 3D 메모리 아키텍처입니다.
blog.naver.com · 2026.08.06
