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- 삼성전자, FMS 2026서 차세대 메모리 기술 2개 부문 수상 삼성전자가 글로벌 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS 2026(Future of Memory and Storage)’에서 차세대 낸드플래시와 인공지능(AI) 메모리 기술력을 인정받았다.삼성전자가 FMS 2026 첫날 열린 ‘베스트 오브 쇼 어워즈’에서 ‘V10 BV-낸드(NAND)’로 ‘3D & NAND 이노베이션 어워즈’를, ‘LPDDR5X-PIM’으로 ‘넥...
- 메모리 신기술 축제 FMS 달군 삼성…부스 사흘간 2000여 명 방문 삼성전자가 미국에서 열린 ‘FMS 2026’에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보이며 글로벌 관람객들의 관심을 끌었다.삼성전자는 지난 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS 2026에서 약 2000명의 관람객이 부스를 방문했다고 밝혔다.
- 낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개 삼성전자가 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 인공지능(AI) 메모리 차세대 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 FMS 2026에...
- 삼성, 'HBM5 8배 성능' 차세대 3D메모리 zHBM 공개 고대역폭메모리(HBM)를 인공지능(AI) 가속기 위에 얹은 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 소개하고 있다. 재판매 및 DB 금지]김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 'FMS 2...
- “AI 데이터센터 핵심은 저장 속도”… ‘파두 2.0’으로 글로벌 SSD 시장 정조준 데이터센터 반도체 기업 파두(440110)가 인공지능(AI) 데이터센터 시대를 겨냥한 새로운 성장 전략을 공개했다. 고성능 SSD의 핵심 부품인 컨트롤러 기술력을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다는 계획이다.파두는 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 메모리·스토리지 행사 ‘FMS(Future
- AI 메모리 향한 뜨거운 관심…SK하이닉스, FMS서 '풀스택' 기술력 과시 아우르는 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 대거 선보였다. AI 에이전트 확산에 대응한 계층형 메모리 전략을 제시하고 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협업 제품과 차세대 기술을 공개하면서 AI 인프라 전반을 겨냥한 '풀스택 AI 메모리' 경쟁력을
- 삼성도 차세대 AI 메모리칩 공개… 속도·전력 효율 극대화 SK하이닉스가 세계 최대 메모리 반도체 전시행사 ‘FMS 2026’에서 인공지능(AI)용 차세대 반도체 고대역폭낸드플래시(HBF)를 공개한 가운데, 삼성전자도 같은 행사에서 회사가 개발 중인 신형 AI 반도체를 선보이며 맞불을 놨다.
- 낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 삼성전자가 인공지능(AI) 칩 위에 메모리를 수직 적층하는 차세대 아키텍처를 처음 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다.
- 삼성, HBM5 성능의 8배 ‘차세대 zHBM’ 승부수 FMS 2026은 세계 최대 규모의 메모리 전문 콘퍼런스로 주요 메모리 반도체 기업들은 모두 참석하는 대형 행사다. 이날 삼성전자가 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 위에 HBM을 수직으로 적층하는 방식이다.
- 삼성전자, 차세대 AI 메모리 'zHBM' 첫 공개 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 처음 공개하며 AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 제시했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of M...