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LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표
국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지
www.donga.com · 2026.09.09
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포앤티, 차세대 COB LED 전광판 출시… 프리미엄 디스플레이 시장 진출
포앤티는 기존 유·무선 통신과 방송 장비 사업을 고도화하는 동시에 차세대 Flip-Chip COB(Chip On Board) LED 전광판 신제품을 출시하고 B2B와 B2G 시장을
www.etnews.com · 2026.07.07
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CU, 유니세프와 '사랑의 동전' 캠페인 누적 모금액 28억원 달성
모금액은 몽골 아동을 위한 친환경·고효율 게르 난방 설비 지원에 쓰였다. 2021년부터 3년간 모금액과 자체 기부금을 더해 총 8억3000만원 규모 친환경·고효율 난방·단열·환기(CHIP
www.etnews.com · 2026.08.04
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LG CNS, 삼송 데이터센터에 액체냉각 구축…AI 팩토리 구현 나서
차세대 냉각 기술인 액체냉각 인프라 구축에 본격 나선다.LG CNS는 네이버클라우드와 협력해 삼송 데이터센터에 액체냉각 기술 중 하나인 직접 칩 냉각(DTC, Direct-to-Chip
www.donga.com · 2026.08.26
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LG전자 액체냉각 솔루션, 국내 최초 엔비디아 인증 받아
LG전자 CDU, 국내 기업 최초 엔비디아 인증 받아LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 CDU(냉각수 분배 장치)를 포함한 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로
www.yonhapnewstv.co.kr · 2026.07.27
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LG전자 액체냉각 솔루션, 국내 최초 엔비디아 인증 받아
LG전자, 국내 최초 CDU 엔비디아 인증 획득LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 CDU(냉각수 분배 장치)를 포함한 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로
www.yonhapnewstv.co.kr · 2026.07.26
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수원시, 소형음식점 음식물 전용 수거통 명찰 부착 독려
또 칩(Chip) 방식 전용 수거통 ...
www.newspim.com · 2026.07.23
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"칩보다 AI 인프라가 승부 가른다"… 전력·데이터센터가 새 경쟁력
반도체 경쟁력을 넘어 데이터센터와 전력, 공급망을 포함한 AI 생태계 전반을 국가 경쟁력 차원에서 육성해야 한다는 제언이다.디지털소사이어티 디지털경제융합위원회는 3일 ‘From Chip
www.edaily.co.kr · 2026.07.05
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박진수 전남대 교수팀, 초음파 기반 형상별 세포 분리 원천기술 개발
이근배)는 박진수 기계공학과 교수팀이 이성재 수원대학교 고분자공학과 교수팀과 수행한 공동연구가 영국 왕립화학회(RSC)에서 발간하는 국제학술지 '랩 온 어 칩(Lab on a Chip
www.etnews.com · 2026.07.06
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한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를
www.newspim.com · 2026.06.26