뉴스
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다.
- "HBF 표준 공개로 상용화 속도…HBM 후공정株 수혜 전망" - 그로쓰리서치 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 10일 인공지능(AI) 연산의 병목이 연산 성능에서 메모리 용량으로 이동하면서 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF High Bandwidth
- ‘AI 스토리지 시장 대안책’…SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다.SK하이닉스는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주
- 'FMS 2026' SK, HBF 표준·375단 낸드 최초 공개…차세대 메모리 선점 시동 고부가 메모리 시장 지배력을 강화한다.SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 진행 중인 세계 최대 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 'HBF
- [포토] 초청강연하는 김정호 한국과학기술원 교수 김정호 한국과학기술원 교수가 'Agentic AI 시대의 Token Economics와 이를위한HBM-HBF-HBS 메모리계층구조의 혁신'을 주제로 초청강연을 하고 있다.
- “HBM만으론 부족”…SK하이닉스, HBF·CXL 잇는 ‘계층형 메모리’ 제시 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램과 차세대 낸드인 고대역폭플래시(HBF), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 함께 활용하는 ‘계층형 메모리’를 제시했다.
- 삼성도 차세대 AI 메모리칩 공개… 속도·전력 효율 극대화 SK하이닉스가 세계 최대 메모리 반도체 전시행사 ‘FMS 2026’에서 인공지능(AI)용 차세대 반도체 고대역폭낸드플래시(HBF)를 공개한 가운데, 삼성전자도 같은 행사에서 회사가
- SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF
- KAIST 석사과정 AI에이전트로 주식 자동매매…수익률은 모두 재미난 아이템"이라고 평가하며 "오는 11월께는 니모클로 등을 활용한 워크숍, 내년 초에는 HBM과 HBF(고대역폭플래시메모리)를 주제로 한 워크숍을 검토해 보자"고 덧붙였다.워크숍
← 이전
2 페이지