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- [포토] 화려한 K-반도체 'HBM4' 반도체·로봇·소부장 첨단 기술이 총 집결한 '나노코리아 2026'이 8일 경기도 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM4E 기술을 살펴보고 있다.
- “HBM4 수율·품질 안정적…HBM4E 2027년 양산”-SK하이닉스 컨콜 “HBM4도 2분기 양산을 시작했으며 양산 수율과 품질을 안정적으로 확보하고 공급 능력을 확대하고 있다. HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 완료했으며 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보할 수 있는 최적의 공정을 적용해 2027년 본격적인 양산을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩과 HB
- HBM4 앞세운 삼성, 수성 나선 SK…주도권 경쟁 본격화 현 시장은 SK하이닉스가 선두를 달리고 있지만, 삼성전자가 차세대 제품인 HBM4를 앞세워 추격에 속도를 내면서 양사의 경쟁이 기존 HBM3E에서 HBM4 세대로 옮겨가는 모습이다.
- 삼성 4나노 주역 "초저전력 기술로 HBM4 성능 높였다" 3차원 핀펫(FinFET) 기반 초저전력 반도체 공정을 개발한 삼성전자 엔지니어가 올해 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 전력 소모를 줄이고 성능 개선을 통해 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이 개발 등에 기여한 성과를 인정받았다.최정민 삼성전자 파운드리사업부 PL.(사진=삼성전자)23일
- SK하이닉스 "HBM4 수율, 전세대 수준 근접…HBM4E 내년 양산" SK하이닉스는 29일 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4 생산 상황에 대해 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다"고
- [컨콜] SK하이닉스 "하반기 HBM4 판매 본격화…출하·가격 동반 개선" [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 하반기 HBM4 판매 확대와 고부가가치 제품 비중 상승에 힘입어 출하량과 평균판매가격(ASP)이 함께 개선될 것으로 전망했다.
- ““하반기 HBM4 물량 확대…실적 개선세 가속”-SK하이닉스 컨콜 HBM4 물량이 본격적으로 확대되고 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 일반 D램 출하도 늘어나면서 하반기 빗그로스(출하량 증가율)는 상반기보다 높은 수준을 기록할 것으로 전망한다
- SK하이닉스, 2분기 영업익 60조원 '역대 최대'…HBM4 양산 확대 SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 고성능 메모리 수요와 제품 가격 상승에 힘입어 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 257%, 영업이익은 55
- 삼성전자 "3분기 HBM4 매출, 전분기 대비 3배 이상 확대 전망" 삼성전자[005930]는 올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상으로 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자는 또 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라며 "하반기 중 전체 D램 점유율과 동등한 수준
- 삼성전자 4나노, HBM4 베이스다이 적용…파운드리 회복 힘 싣는다 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 4나노 초저전력 공정을 고대역폭메모리(HBM)4 베이스다이에 적용하며 파운드리 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다. 전력 소모를 줄이면서 데이터 처리 성능을 높인 공정 기술이 HBM과 인공지능(AI) 추론칩 수요 확대에 대응하는 핵심 기반으로 자리