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블로그
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[번역] 칼럼: HBF에 대한 생각
첫째, 과거 Intel Optane DIMM이 처음 등장했을 당시 HPC(High Performance Computing) 업계의 큰 기대를 받았음에도 곧 실망을 안겼던 ‘Memory
blog.naver.com · 2026.09.12
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[IFS HPC] IFS HPC 인증이란?
이러한 환경 변화 속에서 IFS HPC(International Featured Standards – Household and Personal Care) 인증은 가정용 및 개인 위생 본 글에서는 IFS HPC 인증이 무엇인지, 어떤 기업에게 왜 중요한지, 그.......
blog.naver.com · 2026.01.13
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[미국주식][TSMC][Taiwan Semiconductor Manufacturing][TSM][FY2026Q2][주식분석]
인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 생산의 병목(Bottleneck)이자 글로벌 빅테크 공급망의 절대적 핵심 축이다. 1. 시장에서 평가하는 핵심 투자 포인트 AI 및 HPC 칩 수요의 폭발적 성장 수혜: 엔비디아 B200/Ultra 및 차세대 칩셋, 글로벌 빅테크(빅테크 4사)의 자체 AI 칩(ASIC
blog.naver.com · 2026.07.18
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TSMC, 2nm 매출 인식 시작
첨단 공정 비중 77%, 그리고 2nm 매출 (3%), 지난 1분기에는 2nm 매출이 잡히지 않았었음 (이번이 처음) 2026년 2분기 매출 품목 비중 품목별 성장률 (QoQ) - HPC , 7nm 매출 비중이 감소했는데 이는 3nm, 2nm 공정으로 빠르게 전환되고 있음을 의미, 첨단 공정 비중 74% → 77%로 증가하면서 수익성은 이전보다 더 좋아지고 있음, HPC
blog.naver.com · 2026.07.16
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대만, 전 국민에 44만원 ‘AI 보너스’…역대급 성장 열매 나눈다
포인트 전 국민에게 약 44만원 지급 → 1인당 1만 대만달러 → 내년도 예산안에 ‘AI 보너스’로 편성 예정 AI 특수가 경제성장 견인 → AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드
blog.naver.com · 2026.08.19
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TSMC, 2나노 넘어 1.6나노로… AI칩 미세공정 속도전
인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 반도체를 겨냥한 공정으로, 대만 언론은 올해 4분기 양산에 들어갈 것으로 전망했다.
blog.naver.com · 2026.08.21
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웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가
후공정 장비(Back-end equipment)의 혁신, 그리고 IC 기판(IC substrates)이라는 세 가지 핵심 기둥의 융합에 힘입어 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC
blog.naver.com · 2026.08.20
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웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가
후공정 장비(Back-end equipment)의 혁신, 그리고 IC 기판(IC substrates)이라는 세 가지 핵심 기둥의 융합에 힘입어 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC
blog.naver.com · 2026.08.20
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SK하이닉스, 빛으로 AI 데이터 병목 뚫는다…CPO 기술 속도
SK하이닉스는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 CPO 기술 관련 논문을 국제 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 게재했다고 20일 밝혔다.
blog.naver.com · 2026.08.20
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AI 메모리 시장, 2031년 982억 8,000만 달러 예측
본 보고서는 메모리 기술(HBM, AI 서버 DRAM, GDDR, AI 엣지 메모리, LPDDR 등), AI 애플리케이션(AI 학습 및 모델 개발, AI 추론, HPC 및 과학 AI
blog.naver.com · 2026.08.20