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• 파운드리 관련주, 삼성 파운드리 흑자 '부활' 신호탄?! AI 반도체 수요에 '파운드리 2.0' 급증 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 가파르게 뛰면서 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정을 아우르는 '파운드리 2.0' 시장도 커지고 있음 이번 급증 요인은 AI 그래픽....... blog.naver.com · 2026.07.07
• 하나마이크론, 비메모리·해외법인 쌍끌이 성장…‘AI 후공정’ 영토 넓힌다 하나마이크론, 비메모리·해외법인 쌍끌이 성장…‘AI 후공정’ 영토 넓힌다 국내 대표 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 하나마이크론이 고부가가치 비메모리 제품 확대와 해외 법인의 가파른 라지바디(Large Body) 제품 양산 본격화, 브라질·베트남 법인의 생산능력 확대 등을 통해 인공지능(AI) 반도체 시대를 겨냥한 후공정 경쟁력을 대폭 강화하는 추세다. blog.naver.com · 2026.07.10
• SFA반도체 주가전망,AI 반도체 최대 수혜주?지금이 기회일까? 2026년 7월 최신 분석 AI 반도체 최대 수혜주? SFA반도체 주가전망, 지금이 기회일까? 2026년 7월 최신 분석 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 후공정 기업들에 대한 관심도 함께 높아지고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.29
• 퀄컴, UMC와 손잡고 AI 데이터센터 공략 강화 AI 플랫폼' 공개, 관련 매출 2029 회계연도 목표 150억 달러. TSMC, UMC, 후공정(OSAT) 등 대만 기업들 수혜 기대 퀄컴(Qualcomm)이 AI 데이터센터 시장에 본격 진출합니다. blog.naver.com · 2026.06.26
• 한미반도체, AI 반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC(열압착) 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 밝혔다. 연이은 제품 출시를 통해 한미반도체는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 탄탄히 구축한 것으로 평가받....... blog.naver.com · 2026.06.30
• [인더스트리투데이] AI 시대 반도체 경쟁 새 변수… '소재 경쟁력'이 승부 가른다 AI 반도체 시장이 급성장하면서 반도체 산업의 경쟁 구도가 미세공정 중심에서 첨단 패키징과 공정 소재 중심으로 빠르게 이동하고 있다. 이러한 변화 속에서 LG화학은 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 처음 양산 공급하며 반도체 소재 시장에 본격 진출했다. blog.naver.com · 2026.07.05
• HBM 제패한 한미반도체 AI 패키징 시장도 공략 HBM(고대역폭 메모리)을 묶는 필수 장비인 ‘TC 본더’ 시장을 독점하며 시가총액을 키워온 한미반도체가 메모리 영역을 넘어 AI 시스템반도체(로직 칩)용 첨단 후공정(2.5D 패키징 )'를 공식 출시하고 글로벌 파운드리(위탁생산) 및 OSAT(후공정 전문기업) 공급에 돌입했습니다. 2.5D 패....... blog.naver.com · 2026.06.27
• 한미반도체, HBM 이어 시스템반도체 접수한다 AI 반도체 수요 폭발로 급성장 중인 첨단 패키징 영역에 가세해 글로벌 매출 규모를 한 단계 더 끌어올리겠다는 구상이다. 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비인 ‘FC(플립칩) 본더 3.5’를 출시하고, 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작한다고 26일 밝혔다. blog.naver.com · 2026.06.27
• 포토레지스트 관련주, 반도체 전공정 필수 소재 주목 LG화학, 앰코에 스트리퍼 양산 공급 LG화학은 AI 반도체와 자율주행, 차세대 디스플레이 시장 확대에 맞춰 전자소재 사업을 미래 핵심 성장축으로 육성한다는 전력을 발표했고요. 최근에는 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 사업 확대의 성과도 냈고요. blog.naver.com · 2026.07.07
• 美 반도체 후공정 빗장 풀렸다 삼성·SK HBM 승부처 이동한다 이 소식은 AI 반도체 가치사슬(Value Chain)의 중심축이 아시아에서 미국 본토로 이동하기 시작했음을 알리는 거대한 패러다임 전환 신호입니다. 이로 인해 그동안 대만 중심이었던 고성능 AI 반도체의 후공정(패키징) 생태계가 미국 내에 둥지를 틀게 되었습니다. blog.naver.com · 2026.06.21

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