블로그
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CPU 냉각 방식 역사
CPU의 냉각(쿨링) 방식은 반도체의 미세공정 발전, 클럭 속도의 폭발적 상승, 그리고 열설계전력(TDP)의 변화와 궤를 같이하며 진화해 왔습니다.
blog.naver.com · 2026.07.19
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AMD 라이젠 AI 헤일로 리뷰 공개 - DGX Spark 보다 느리다.
메모리, 256GB/s 대역폭) → 최대 ~200B 파라미터 모델 지원 저장소: 2TB NVMe SSD 네트워킹: 10GbE + Wi-Fi 7 포트: USB4, HDMI 2.1 등 TDP
blog.naver.com · 2026.07.13
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세계 최초 SSD 탑재 그래픽카드
▪ Spec 모델명 : ASUS Dual RTX 4060 Ti SSD OC Edition VRAM : 8GB GDDR6 부스트 클럭 : 2,595MHz TDP : 165W (8핀 x1
blog.naver.com · 2026.07.11
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최첨단 냉각 방식 종류
2026년 현재, 생성형 AI의 폭발적인 성장과 엔비디아 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) 등 TDP(열설계전력)가 1000W~2000W를 넘나드는 초고성능 반도체가 등장하면서
blog.naver.com · 2026.06.26
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지포스 MX250 MX350 MX450 성능 비교 어떤 차이일까?
아키텍처 : Pascal (GP108) CUDA 코어 : 384개 메모리 : GDDR5 2GB 메모리 버스 : 64bit 메모리 대역폭 : 약 48GB/s TDP : 10W ~ 25W
blog.naver.com · 2026.06.14
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인텔 12세대~15세대 라인업 테스크탑
. * KS : K상위버전, 높은 오버클럭과 TDP. * KF : 오버클럭+내장그래픽제외, K보다 저렴하나 오버클럭사용, 그래픽카드 사용 필수. * F: 기본모델에서 내장그래픽제외.
blog.naver.com · 2026.04.27
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금천구 가산디지털단지 컴퓨터매입｜RYZEN 5 3500X + A320 메인보드 실제 매입 후기
핵심 사양 -6코어 6스레드 -기본 클럭 3.6GHz -최대 부스트 4.1GHz -7nm 공정 -TDP 65W -내장그래픽 없음 2026년 기준 성능 -인터넷 - VERY GOOD
blog.naver.com · 2026.06.02
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Arm 아키텍처, x86 생태계를 위협할 것
NVIDIA Vera CPU 스펙, NVIDIA 맞춤형 Olympus 코어 (Arm 아키텍처 기반), 88코어 / 176스레드, TDP 250W ~ 450W, 대표적으로 LPDDR5X
blog.naver.com · 2026.06.01
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MLCC 관련주, 인공지능(AI) 확산으로 "없어서 못 판다"
트렌드포스에 따르면, 엔비디아 GB200 보드 하나에는 약 6,500개의 MLCC가 필요하지만, 차세대 Rubin 아키텍처는 두 배의 TDP(열 설계 전력)와 훨씬 더 복잡한 전력
blog.naver.com · 2026.05.29
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초가성비 공랭쿨러 에디 CY100A ARGB CPU쿨러 추천
가성비 성능의 CPU 쿨러답게 최대 TDP 230W로 설계되었으며, 싱글타워 히트싱크에 120mm 쿨링팬 1개를 적용하여 전반적으로 심플한 모습의 CPU 쿨러이다.
blog.naver.com · 2026.05.21
