블로그
- 젠슨 황, '초조하고 절실한' 마음으로 다시 ‘방한’ 지난 주 그는 대만 ‘컴퓨텍스 2026’을 앞두고 “‘(베라) 루빈’에 한국 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론의 HBM4를 탑재할 것”이라고 공언했다.
- 네오와인 대만 타이페이 컴퓨덱스 전시회 참가 대만 타이페이 컴퓨덱스 전시회 참가 타이베이로 가는 길 — 컴퓨텍스 2026 단상 6월 2일, 타이베이 난강전시센터에서 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026이 막을 올렸다. 차세대 베라 루빈(Vera Rubin.......
- "삼성·SK 없으면 AI 공장 스톱"… 젠슨 황이 공인한 K-반도체 "AI는 비용 아닌 수익"… 젠슨 황, 에이전틱·피지컬 AI 시대 선언 - 젠슨 황 엔비디아 CEO, '컴퓨텍스 2026'서 에이전틱·피지컬 AI 상용화 선언 - "AI는 비용 아닌 수익"… 차세대 플랫폼 '베라 루빈' 완전 생산 돌입 공식화 - 전용 CPU 'VERA' 기습 공개하며 인텔·AMD 주도 데이터센터 시장에 도전장 "유용한 AI가 마침내 도달했다(
- 삼성전자 SK하이닉스 엔비디아 2026 하반기 블룸버그와 골드만삭스가 주목한 이유 골드만삭스는 SK하이닉스를 글로벌 메모리 업계 톱픽으로 유지하면서 엔비디아의 베라 루빈 출하가 하반기 AI 칩 시장의 최대 이벤트가 될 것이라고 전망했습니다. 목차 1. 2026 하반기 반도체 빅3의 위치 2. 삼성전자 HBM4 수율 개선 하.......
- 엔비디아 GTC2026 요약 NVIDIA GTC 2026 기조연설 핵심 요약 1. 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공개 신규 아키텍처: 블랙웰(Blackwell)의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 **'베라 루빈'**이 베일을 벗었습니다.
- 젠슨 황이 알아본 2조 원짜리 AI 냉각 기술, 프로어 시스템즈 요즘 AI 관련 투자가 액체 냉각 분야로 몰려들고 있습니다. 2026 GTC 기조연설에서 젠슨 황은 차세대 GPU 베라 루빈을 공개하며 "액체 냉각은 이제 선택이 아닌 필수(New
- 메르요약_2026년의 화두는 ? (feat 피지컬 AI, 베라 루빈, 삼성전자, 현대차) 반디님 요약: 피지컬 AI (베라 루빈) 1. 피지컬 AI • CES 2026 기조연설에서 엔비디아 젠슨 황은 "AI의 다음 단계는 로봇공학"이라며 피지컬 AI 시대를 선언함. • 기존 AI가 텍스트·이미지 중심이었다면, 이제는
- AI 추론 사이클2(feat. 레거시 메모리 수요 증가) 앞에 썼던 글에 이어서 AI 추론 사이클이 불러올 레거시 메모리 수요 증가에 대해 공부해보자 2026 CES에서 젠슨 황은 베라 루빈 GPU 생산과 함께 기존 데이터센터의 일반 서버
- 베라(Vera) CPU와 루빈(Rubin) GPU 등 신규 칩 6종으로 AI 슈퍼컴퓨터 구현, 엔비디아 차세대 AI 루빈 플랫폼 공개 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황) CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 기조 연설에서 루빈 플랫폼은 6개 칩 전반에 걸쳐 고도의 공동 설계를 적용해 훈련 시간과 추론 토큰 비용을 절감한다. 6개 칩에는 엔비디아 베라(Vera) CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비..
← 이전
3 페이지