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• AI 기판 신흥강자로 뜨는 LG이노텍·삼성전기 GPU·HBM 다음 병목은 ‘기판’이다 빅테크 러브콜 받은 LG이노텍, 베트남 증설 나선 삼성전기 AI 기판 전쟁 본격화 구미·베트남 투트랙 vs 베트남 대규모 증설 LG이노텍·삼성전기 FC-BGA 승부 AI 서버 늘수록 기판이 부족하다 LG이노텍·삼성전기 재평가 시작 HBM 다음은 FC-BGA 한국 부품사, AI 반도체 공급망 핵심으로 부상 빅테크 러브콜에 FC-BGA 증설 경쟁 AI 반도체 공급망의 blog.naver.com · 2026.06.22
• "240만원→130만원" 삼성전기 주가 반토막, 이상한 건 따로 있다는데 AI 서버 수요가 늘면서 MLCC와 FC-BGA가 새로운 성장동력으로 떠올랐고 주가는 무서울 정도로 빠르게 올라갔죠. AI 데이터센터....... blog.naver.com · 2026.08.12
• "대덕전자 주가전망,"삼성·AI 투자 확대 최대 수혜주?다시 신고가 갈까?"목표주가 올린다. AI 서버와 데이터센터 확대에 따라 HBM, FC-BGA, 반도체 장비·소재 기업들이 대표적인 수혜주로 꼽힙니다. 대덕전자는 AI 서버용 고부가 패키지 기판(FC-BGA) 공급 확대가 기대되는 대표적인 AI 반도체 수혜주입니다. 1. 대덕전자, 도대체 어떤 회사인가? blog.naver.com · 2026.06.20
• 삼성전기 주가분석, AI 서버와 MLCC 호재 총정리 전통적인 IT 기기 부품업체에서 차세대 AI 인프라 핵심 기업으로 거듭나고 있는 삼성전기의 최근 이슈와 투자 포인트를 3가지 핵심 요약으로 먼저 확인해 보세요. 1. AI 서버 및 전장용 MLCC 고부가 제품 비중 확대로 인한 수익성 개선 2. 차세대 반도체 기판인 FC-BGA 공급 계약 확대 및 유리기판 양산 준비 3. blog.naver.com · 2026.08.13
• 8월 3일(월) 오늘의 주도주는 (#로봇) 주요종목 거래대금 실시간 조회 기관ㆍ외인 양매수 상승률 증시요약 - 특징 테마 ▷美, 중국산 로봇 수입 금지 추진에 따른 반사수혜 기대감 지속 등에 로봇(산업용/협동로봇 등), 피지컬 AI /휴머노이드 로봇, 지능형로봇/인공지능(AI), 스마트팩토리(스마트공장) 등 로봇, 자동차 대표주, 자동차부품 등 테마가 상승. blog.naver.com · 2026.08.10
• LG이노텍 주가전망, 지금 다시 상승할까? AI·카메라 모듈 성장성 총정리 LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈 분야의 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 알려져 있지만, 최근에는 AI, 자율주행, 차량용 카메라, FC-BGA, 반도체 기판 등 미래 성장 사업이 부각되면서 특히 AI 스마트폰 시장 확대와 전장 부품 수요 증가가 예상되면서 실적 개선 기대감도 커지고 있습니다. LG이노텍 핵심 경쟁력은? blog.naver.com · 2026.08.06
• 삼성전기 주가 전망, 지금 사도 괜찮을까? 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 공급 확대와 FC-BGA 성장 기대감으로 다시 시장의 중심에 서고 있다. 올해 들어 반도체와 AI 관련 종....... blog.naver.com · 2026.07.20
• ‘무사하다’며 3시간 만에 종결…장미란씨 실종 수사·수색도 ‘뒷북’ 자살 시도 ‘기록 누락’...교육청 감사관실 자체 조사 착수 더위속 활짝 핀 팜파스그라스 우도 바다는 '생태계의 보고' 제주도문인협회, 제32회 제주신인문학상 작품 공모 제주SK FC , 안양에 1-2패…코리안컵 8강 진출 무산 제주도 ‘지역 맞춤형 AI 바이오헬스 산업 선점’ 박차 제주지식재산센터 IP창업존 ‘제50기 IP(지....... blog.naver.com · 2026.08.21
• [기업분석: 삼성전기(009150)] 영업이익 107% 증가보다 더 중요한 ‘LTA 10여 건’ GPU가 제대로 동작하려면 전압을 안정적으로 유지하는 수천 개의 MLCC와 AI 반도체를 연결하는 FC-BGA가 함께 필요합니다. 이번 삼성전기의 2026년 2분기 실적은 AI 데이터센터 투자가 단순히 GPU 판매에서 끝나는 것이 아니라, 핵심 부품 기업들의 실적으로까지 이어지고 있음을 보여준 사례였습니다. blog.naver.com · 2026.08.02
• 한미반도체, AI 반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 한미반도체는 이달 26일 'FC(플립칩) 본더 3.5'를 출시한데 이어, 이번에 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시했다. 연이은 제품 출시를 통해 한미반도체는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 탄탄히 구축한 것으로 평가받....... blog.naver.com · 2026.06.30

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