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• [테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응” 대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대에 맞춰 패키지 기판 기술이 대형화·고속화·고전력화 중심으로 재편되고 있다고 진단했다. AI 서버와 데이터센터, 네트워크 장비뿐만 아니라 AI 적용처 확대로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 요구되는 사양도 높아지고 있다는 분석이 나온다. www.etnews.com · 2026.06.17
• 삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속, AI 반도체 성능 향상, 자율주행 기술 확산에 따라 AI·데이터센터·전장 부품 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다.3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 zdnet.co.kr · 2026.07.30
• AI 기판 키우는 LG이노텍…2031년 '영업익 1조' 승부 건다 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 맞춰 반도체 기판 사업 육성에 속도를 낸다. 모바일 중심의 안정적 수익 기반 위에 AI 서버와 데이터센터용 고부가 기판 비중을 확대해 오는 2031년 패키지솔루션사업 영업이익 1조원을 달성한다는 목표다. www.newspim.com · 2026.06.16
• 알 나스르 FC와 휴메인, 랜드마크급 전략적 스폰서십 계약 발표 사우디아라비아에 본사를 둔 글로벌 풀스택 AI 기업인 휴메인은 전 세계 조직들이 대규모로 인공지능을 도입할 수 있도록 지원하는 차세대 AI 인프라, 클라우드 플랫폼, 모델, 애플리케이션을 포함), 그리고 심층적인 산업 인사이트와 실제 실행력을 결합한 혁신적인 AI 솔루션이라는 네 가지 핵심 영역에서 풀스택 AI 역량을 제공하는 글로벌 인공지능 기업이다. zdnet.co.kr · 2026.07.29
• "삼성전기, AI 패러다임 최대 수혜" 목표가↑-대신 대신증권은 10일 삼성전기(009150)에 대해 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자 확대에 따른 수혜가 본격화하고 있다며, 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 180만원에서 (사진=대신증권)박강호 대신증권 연구원은 이날 보고서에서 “실리콘 커패시터 수주와 고밀도 패키지 반도체 기판(FC-B... www.edaily.co.kr · 2026.06.09
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다.FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. . 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다.조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 zdnet.co.kr · 2026.06.16
• AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐온 사업을 인공지능(AI 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것” 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐 온 사업을 인공지능(AI 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가 www.donga.com · 2026.06.17
• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate )’ 공정에 특화된 장비다.한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 zdnet.co.kr · 2026.07.14
• '행정수도 완성·경제자족' 깃발 든 조상호 시정 "취임 이틀 만에 8.5조 역대급 유치" 이번 협약에 따라 삼성전기는 세종사업장에 총 8조 원을 투입해 최첨단 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판(FC-BGA) 생산라인과 연구개발(R&D) 설비를 대폭 확충하기로 결정했다 www.ohmynews.com · 2026.07.02

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