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뉴스

• DX 적자에도 최대 영업익…‘영익률 70%’ 반도체, 삼성전자 전사 실적 주도 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했으며, 파운드리는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 www.donga.com · 2026.07.30
• 한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 www.etnews.com · 2026.06.26
• 에티포스, 글로벌 V2X 칩셋 톱10 기업 선정…2027년 양산 속도 에티포스는 글로벌 시장조사기관 인더스트리ARC가 발간한 '2026 V2X 칩셋 시장 보고서'에 자사와 ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip) 칩셋이 수록됐다고 www.etnews.com · 2026.06.17
• 인천TP, 인천혁신모펀드로 AI·바이오 벤처 육성 결실…4억 투자 유치 자펀드가 각각 2억원을 투입했다.투자 대상인 서로는 사출 설비 통합 관리 및 불량 원인 분석 AI 솔루션을 개발하는 기업이며, 이미타사이언스는 생체 모사 장기칩(Organ-on-a-Chip zdnet.co.kr · 2026.07.23
• 1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 점유율 73% 글로벌 파운드리 시장이 매해 평균 20% 이상 성장 속도를 보이는 가운데, TSMC가 고성능 AI 칩 제작에 필요한 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 수요를 www.etnews.com · 2026.06.09
• 코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다.코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 zdnet.co.kr · 2026.08.11
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.한미반도체는 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. zdnet.co.kr · 2026.06.26
• "돈 때문일까 봐"…외신도 조명한 'K-반도체맨' 결혼 고충 10일(현지 시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)은 '갑자기 반도체 엔지니어들이 장악한 연애 시장(The Dating Scene That's Suddenly Dominated by Chip www.nocutnews.co.kr · 2026.08.12
• Castrol ON PG25 냉각유, 엔비디아 AI 팩토리 및 데이터 센터 인프라용 검증 획득 팽본, 영국, 2026년 8월 18일 /PRNewswire/ -- 캐스트롤(Castrol)이 오늘 자사의 다이렉트 투 칩(direct-to-chip) 냉각유 2종인 Castrol ON zdnet.co.kr · 2026.08.18
• NHN클라우드, AI 인프라 '글로벌 톱20' 진입…"국내 최고 성능" 백서에는 AI 전용 데이터센터 구조 GPU 클러스터 구성 고속 네트워크 인터커넥트 D2C(Direct-to-Chip) 수랭식 인프라 GPUaaS 플랫폼 운영 구조 엑사스케일 클러스터 zdnet.co.kr · 2026.06.26

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