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• 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 www.nocutnews.co.kr · 2026.08.04
• 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 www.nocutnews.co.kr · 2026.08.05

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