블로그

• 성남시 ‘청년창업 아이디에이션 4.0’ 참가자 15명 모집 ‘아이디에이션(Ideation)’은 아이디어를 만들고 구체화하는 과정을 뜻한다. ‘4.0’은 인공지능(AI), 확장현실(XR), 3차원(3D), 정보기술(IT) 등 4차 산업혁명 시대의 blog.naver.com · 2026.07.09
• 코잇, ASUS 그래픽카드 국내 유통 확대 그래픽카드의 냉각 기술 ROG·TUF·PRIME·DUAL 라인업 특징 3년 무상 보증과 A/S 장점 코잇, ASUS 그래픽카드 국내 유통 확대 인텔 CPU와 ASUS 메인보드 등 다양한 IT PC 부품 시장에서 그래픽카드는 게이밍, 영상 편집, 3D 렌더링, AI 작업까지 활용 범위가 넓어지고 있습니다. 특히 최근에....... blog.naver.com · 2026.07.10
• 고영 : 휴머노이드 로봇, 우주, 광모듈, AI 서버까지 고영 3D 검사 기술 채택 과거엔 IT, 자동차 등 시클리컬 섹터에서 수요가 많아서 경기변동성을 심하게 탔다. 기술력은 세계 최강인데 실적이 좀 오르락내리락. 고영의 핵심 경쟁력은 전자 부품과 반도체를 3차원(3D)으로 정밀 측정하고 분석하는 머신비전 기술에 있다. blog.naver.com · 2026.06.10
• 가성비SSD 화웨이 eKitStor Xtreme 201 M.2 NVMe 1TB 리뷰 중국 IT 기업인 화웨이에서 출시한 가성비 SSD "화웨이 eKitStor Xtreme 201 M.2 NVMe 1TB"는 TLC 3D 낸드 플래시를 장착하여 속도 저하를 최소화한 제품이다 blog.naver.com · 2026.07.05
• Catherine Coquery-Vidrovitch 인터뷰 fromopenview=true&parentSessionId=8MAO1lDSsO2FQIaium06z8sW3CdbtMn7QF%2Fw0EWxko0%3D&pq-origsite This has happened since the beginning of black slavery; it started with the contem....... blog.naver.com · 2026.07.01
• IBM 0.7nm 반도체 기술 돌파: AI 칩의 새 시대와 주가 전망,IBM’s 0.7nm Chip Breakthrough:A New Era for AI Semiconductors Its key idea is 3D transistor stacking, which can improve performance and energy efficiency. However, it is still a research-stage technology, so business and stock impact may take time. blog.naver.com · 2026.06.30
• 국장,'LG이노텍' 알아보기 글로벌 IT 기업인 'LG이노텍'의 주가전망 분석 오늘은 LG그룹의 대표적인 기술 집약 기업이자, 글로벌 IT 부품 시장을 이끌고 있는 LG이노텍 (LG Innotek)에 대해 핵심만 아시다시피 글로벌 최대 스마트폰 기업(애플)의 최대 공급사로, 아이폰에 들어가는 고성능 카메라와 3D 센싱 모듈의 상당수를 이....... blog.naver.com · 2026.06.02
• 반도체 장비업체에서 필요한 IT 보안솔루션 반도체 장비업체는 어떤 IT 보안 솔루션이 필요한지 설명해 드리겠습니다. DRM (디지털 저작권 관리, 암호화) -대용량 3D CAD 파일과 복잡한 어셈블리 구조를 깨뜨리지 않으면서, 파일 생성 시점부터 자동으로 암호화합니다. blog.naver.com · 2026.06.23
• 한국의 정밀지도 데이터와 구글 데이터센터 교환이 위험한 이유 제미나이3.5: 지적 정보(정밀 지도 데이터)와 구글 데이터센터 유치를 둘러싼 논쟁은 국가 안보 및 자원 소모(실)와 글로벌 서비스 편의성 및 투자 유치(득)가 팽팽하게 맞서는 대한민국 IT 얻을 수 있는 이득 ️ 글로벌 서비스의 정상화와 혁신 현재 구글 지도 등 외산 플랫폼은 국내 정밀 지도 데이터가 없어 한국 내 도보 길 찾기, 내비게이션, 3D 지도(구글 어스), blog.naver.com · 2026.06.25
• Si-Capacitor It utilizes advanced silicon technology, such as Deep Reactive-Ion Etching (DRIE), to create high-density 3D trench structures. blog.naver.com · 2026.05.26

← 이전 3 페이지 다음 →