블로그
-
삼성전자 또 큰일했다. FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개
삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 패러다임 제시: zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
blog.naver.com · 2026.08.05
-
한국 반도체 중요;지식인초대석,김정호박사;진짜수학,AI; memory archetecture: CPU,GPU,NPU;
엔비디아 시대 끝! 결국 웃는건 삼성·하이닉스 I 김정호 카이스트 교수 이데일리TV 2026. 5. 11. https://www.youtube.com/watch?v=NWKCWzFgt14 2026 넥스트테크 포럼 출연 : 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수 #삼성전자 #sk하이닉스 #
blog.naver.com · 2026.04.25
-
"EPS 236달러" BofA의 파격 전망과 마이크론을 바라보는 시장의 온도 차
간단 브리핑 이 글은 24/7 Wall St.의 "Bank of America Says the AI Memory Boom Isn’t Over: Why It Sees Micron’s 뱅크 오브 아메리카(BofA)의 낙관적 전망: BofA는 고대역폭 메모리(HBM) 등의 공급 부족 및 기술 진화로 AI 메모리 사이클이 과.......
blog.naver.com · 2026.08.18
-
자연어부터 로봇 실행까지, 제조업의 미래에 오신 것을 환영합니다
직장에서는 잘 작성된 프롬프트 하나와 AI 에이전트 간의 몇 차례 대화만으로 필요한 데이터를 손쉽게 취합할 수 있습니다. 프롬프트를 잘 작성하는 데만 집중하면, 실제 실행은 AI 에이전트가 알아서 처리합니다.
blog.naver.com · 2026.08.19
-
에이전틱 AI 시대의 메모리 장벽
#AI에이전트 #마이크론 #인포마켓 #강용운 에이전틱 AI 시대의 메모리 장벽 제러미 워너(Jeremy Werner) 게시일: 2026년 9월 2일 FMS 2026 | 4부작 중 1편 업계에서는 수년간 이 문제를 ‘메모리 장벽(memory wall)’이라고 불러왔다. 프로세서의 연산 속도는 빠르게 향상되는 반면, 시스템이 프로세서에 데이터.......
blog.naver.com · 2026.09.03
-
2026년 7월 24일 San Francisco AI Summit | 샌프란시스코 AI 서밋 | 샌프란시스코 AI 선언 내용 요약
이재용 — NEXT GENERATION 미래 세대가 더 큰 꿈을 꿀 수 있는 AI 시대. → MEMORY · INFRASTRUCTURE 최태원 — AI SCALE AI 경쟁은 더 많은 . → COMPUTE · ACCELERATION · AI FACTORIES 혹 탄 — CUSTOM SILICON AI 경쟁은 맞춤형.......
blog.naver.com · 2026.07.27
-
차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 zNAND-O 목업(Mock-up) 최초 공개, 삼성전자 FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시
삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다. 전시 공간은 Highlight, Cloud AI, Edge AI 존으로 구성했으며, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시해
blog.naver.com · 2026.08.05
-
사상 최대 실적에도 떨어진 AI 메모리 관련주, 진짜 이유는 '눈높이'
간단 브리핑 이 글은 24/7 Wall St.의 "The AI Memory Boom Isn’t Over. AI 붐의 장기화 가능성: 그러나 설비 증설에 오랜 시간이 걸리는 데.......
blog.naver.com · 2026.08.07
-
SK하이닉스,TECH&AI AI 시대 ‘FMS 2026’서 방향성 제시
Session 발표를 진행하며, 차세대 AI 메모리 설루션을 완성해 기술적 여정과 과정에서 확인한 주요 기술적 혁신들을 공유했다 [중앙뉴스= 김진수 기자 ] 글로벌 메모리 · 스토리지 올해도 350명 이상의 AI 전문가가 모여 서로의 최신 기술 동향과 인사이트를 나눴고, 전시 현장에서는 AI 산업의 미래를 좌우할 최첨단 제품과 기술 정보가.......
blog.naver.com · 2026.08.09
-
삼성전자, AI 시대 메모리 혁신 청사진 제시 AI 가속기 위에 메모리 올린 'zHBM' 첫 선
삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 AI 시대 메모리 병목과 전력 장벽을 돌파할 차세대 3D 아키텍처 혁신 (핵심 개념 및 구조) 기존 HBM이 인터포저(Interposer) 기판 위에서 AI 가속기(xPU) 수평 옆면에 배치되던 패키징 구조였다면, zHBM은 AI 가속기 chip 바로
blog.naver.com · 2026.08.05