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코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산
개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다.신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT
zdnet.co.kr · 2026.08.11
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LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산
[지디넷코리아]반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다.
zdnet.co.kr · 2026.08.03
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中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'
글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다.특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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삼전·하이닉스 '호남 반도체 공장'의 실체... 마냥 기뻐할 수 없다
패키징 등 후공정만 전문으로 하는 회사를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test : 반도체 후공정 외주 기업)라고 부르기도 합니다. OSAT 분야 세계 1위인 대만의 ASE는 경기도 파주에 'ASE 코리아'를 운영하며 전장용(차량용) 반도체 등을 생산하고 있습니다.
www.ohmynews.com · 2026.06.10
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SK실트론 품는 두산…반도체 매출 키우지만 시너지 창출 '난망'
두산이 지난 2022년 3월 인수한 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업 두산테스나(지난해 매출 3039억원)와도 격차가 크다.SK실트론 사업이 개선세를 보이고 있는 점도 두산에 호재다
zdnet.co.kr · 2026.07.31
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.30
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.02
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한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시
한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.한미반도체는
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'
Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다.한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT
zdnet.co.kr · 2026.07.14
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"AI 수요, 2군 OSAT로 확산…시거드·하나마이크론 수혜 기대"
[지디넷코리아]인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.06.21
