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뉴스
- 아바코 "반도체·TGV 분야 신규 사업 확대 추진 중" 이번 설명회에서 아바코는 'Low Damage Sputter'와 'TGV(Through Glass Via)' 관련 사업의 진행 상황을 공유했다.
- 자비스, 제2공장 개소… 반도체·2차전지 신사업 속도 반도체 부문에서는 고해상도 X-ray CT(컴퓨터 단층촬영) 장비로 TGV(유리 관통 전극) 검사 시장에 진입해
- 태성, JPCA Show서 글라스기판 기술 공개 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 코스닥 상장사 태성은 오는 12일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 'JPCA Show 2026'에 참가해 글라스기판(TGV) 에칭 기술을 선보인다고
- “유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' 회로 구현을 위해 유리기판에 구멍(TGV: Through-Glass Via)을 뚫어야 하는데, 이때 미세한 금이나 흠이 있으면 고가의 반도체 칩이 무용지물이 된다.
- JNTC, 일본 토판과 유리기판 상용화 협약 체결 제이앤티씨는 "지난달 두께 0.3~2.0mm(T) 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발했다"며 "토판과 협약 체결로 글로벌 공급망 구축과 상용화에 주력하고 있다"고 밝혔다.
- 에프엔에스테크, "자회사 아사히램프 대만 2공장 준공" CMP 패드 개발 ▲유리기판 대면적 CMP 패드 양산평가 완료 ▲평택·용인 반도체 (공장용) 램프·총유기탄소(TOC) 유닛 공급 ▲아사히램프와 해외 진출 ▲유리기판 유리관통전극(TGV
- 티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 24일 밝혔다.이번 MOU는 유리관통전극(TGV
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