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- 코닝 "반도체 유리기판, 한국 투자 검토" /김현석 특파원 “반도체 유리기판 사업은 매우 좋은 기회다. 한국은 잠재적 거점이 될 수 있다.” 글로벌 광학기업 코닝의 에드워드 A 슐레진저 최고재무책임자(CFO·사진)는 최근 미국 뉴욕주 코닝시 본사에서 한 한국경제신문 인터뷰에서 인공지능(AI) 반도체에 적용될 반도체 유리기판
- 제이앤티씨 - 상한가…"유리기판 신기술 개발 성공" 세계 최초로 2.0㎜ 제품 선보여 일본 기판 제조사와 계약 추진 반도체 유리기판 사업에 뛰어든 제이앤티씨가 세계 최초로 두께 2.0㎜의 유리관통전극(TGV) 유리기판(사진) 개발에 제이앤티씨는 19일 “세계 최초로 2.0㎜ 두께의 TGV 유리기판 개발에 성공했다”고 밝혔다. 3.0㎜ 두께의 TGV 유리기판도 연내 개발을 완료할 계획이다.
- TSMC도 뛰어든 패널레벨패키징 유리기판 상용화 앞당겨 - 그로쓰리서치 오늘 리서치 보고서(2026년 6월 29일 자 그로쓰리서치)에 담긴 핵심은 AI 반도체가 무지막지하게 커지면서 발생하는 '원가'와 '기판의 휨(Warpage)' 문제를 해결하기 위해 공정과 소재 모두에서 대전환이 일어나고 있다는 점입니다. 절대강자인 TSMC까지 이 판에 본격적으로 뛰어
- 유리기판 관련주, SKC·삼성전기 등 주요 대형 테크기업 현황 체크 유리기판 관련주에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. 부각되는 유리기판 인공지능(AI)이 더 널리 사용되면서 칩 크기가 커지고 회로층이 많아지면서 플라스틱 소재 기판이 한계에 다다르고 있습니다.
- [공유] 공유해주신 유튜브 영상 **<[주식]"6월 유리기판 대장주 떴습니다" 유리기판 세계1위된다 삼성전기, SKC 아닌 '이 주식'이 미친듯이 오를 겁니다 | 6월 유리기판 주 공유해주신 유튜브 영상 ****의 주요 내용을 요약해 드립니다. 이 영상은 최근 AI 반도체 시장의 호황과 전력 부족 문제 속에서 새로운 게임 체인저로 떠오른 '유리 기판(Glass Substrate)' 기술의 중요성과 관련 핵심 수혜주들을 분석하고 있습니다. 1. 왜 지금 '유리 기판
- JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 #JEDEC #SPHBM4 #유리기판 #인포마켓 #강용운 https://www.etnews.com/20260619000108? 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 비용 구조 변화와 함께 유리기판 활용 가치가 부각될 수 있다는 해석이 나온다. 21일 JEDEC에 따르면 새로운 HBM4 표준인 'SPHBM4(Standard
- 삼성전기, 日스미토모와 유리기판 핵심소재 JV 설립…4천800억 출자 입력 2026.07.02. (서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 삼성전기[009150]가 일본 스미토모화학그룹과 차세대 반도체 기판용 핵심 소재인 글라스코어 생산 합작법인(JV)을 세운다. 삼성전기는 2일 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판용 글라스코어 생산을 위한
- HBM 유리기판 ai관련주 요즘 반도체 테마 흐름 직접 정리해봤어요 HBM 유리기판 ai관련주 요즘 반도체 테마 흐름 직접 정리해봤어요 요즘 뉴스만 켜면 반도체 이야기가 빠지지 않죠? 결론부터 말씀드리면 HBM관련주는 인공지능 서버에 들어가는 고대역폭 메모리를 만드는 회사들이고, 지금 시장의 관심이 메모리에서 유리기판, 그리고 인공지능 소프트웨어까지 넓게 퍼지는
- AI 반도체 ‘게임체인저’ 유리기판…국내 소부장, ‘유리·구리 접합’ 기술 선점 총력전 AI 반도체 ‘게임체인저’ 유리기판…국내 소부장, ‘유리·구리 접합’ 기술 선점 총력전 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 차세대 핵심 소재인 ‘유리기판’ 시장을 선점하기
- 유리기판 관련주 정리 유리기판 대장주 SKC 가장 대표적인 유리기판 대장주 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 미국 조지아 공장 보유 인텔과 협력 기대감 지속 AI 패키징 핵심 공급망 후보 삼성전기 세종 공장 기반 유리기판 파일럿 생산 애플·브로드컴 등에 샘플 공급.......