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- 'FMS 2026' SK, HBF 표준·375단 낸드 최초 공개…차세대 메모리 선점 시동 SK하이닉스가 차세대 AI(인공지능) 메모리 스토리지 기술들을 공개하며 미래 고부가 메모리 시장 지배력을 강화한다.SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 진행 중인 세계 최대 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 'HBF'(고대역폭낸드플래시)의 첫 표준 규격과 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 공개했다고 5일 밝혔다.HBF는
- 'FMS 2026' SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개 SK하이닉스가 글로벌 무대에서 대역폭과 용량을 동시에 잡는 새로운 메모리 스토리지 기술을 공개해 AI(인공지능) 인프라 시장 지배력을 공고히 한다.SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 열리는 세계 최대 메모리·스토리지 전시회 'FMS 2026' 개막에 맞춰 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술 'HBF'의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.HBF는
- 디노티시아, FMS서 씨홀스 AI 스토리지로 'AI 어플리케이션 상' 수상 디노티시아는 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)'에서 자사 '씨홀스 AI 스토리지(Seahorse AI Storage )'가 베스트 쇼 어워즈(Best of Show Awards)의 AI 어플리케이션 상(AI application Award)을 받았다고 5일 밝혔다.
- 산림복지진흥원, 통합안전관리시스템 구축 워크숍 개최…AI 기반 안전관리 논의 AI 기반 관리기술과 운영 방안을 중심으로 현장 적용 방안이 집중 논의됐다.산림청 한국산림복지진흥원은 지난 2일 대전 라마다호텔에서 ‘통합안전관리시스템(FMS) 구축 워크숍’을 개최했다고 밝혔다.이번 워크숍은 시스템 구축을 앞두고 산림복지시설 현장의 의견을 반영하고 추진 방향을 공유하기 위해 마련된 자리로, 본원 및 소속기관 직원 30여 명이 참석했다.참석자들은 AI
- 파두, FMS 2026서 Gen6 실물 SSD 첫 공개 [지디넷코리아]데이터센터 반도체 기업 파두가 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 위한 사업 비전을 발표했다. 파두는 미국 산타클라라에서 개최된 'FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)'에서 '파두 2.0' 비전을 선포하고 AI 데이터센터 특화 솔루션
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 [지디넷코리아]SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다.김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서
- ‘AI 스토리지 시장 대안책’…SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다.SK하이닉스는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS AI 추론이 확산되며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다.
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. 제품명 뒤 '-O'는 온디바이스 AI 환경에 최적화됐다는 의미다. 높은 공간 효율과 데이터 처리 속도를 바탕으로 실시간 AI 연산이 필요한 환경을 겨냥했다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. 과거에는 대부분의 AI 연산을 클라우드 서버에서 처리했지만, 최근에는 스마트폰이나 PC와 같은 기기 안에서 AI 기능을 직접 실행하는 온디바이스 AI가 빠르게 확산하고 있다.
- 몽타주 테크놀로지, 업계 최초 CXL 3.2 MXC 칩 시범 양산 발표 양사의 협력은 시스템 메모리 용량 및 리소스 활용도를 높이는 데 있어 CXL의 가치를 입증한 것으로 차세대 AI 인프라에도 좋은 선택지가 하나 더 생긴 것"이라고 전했다. 아밋 고엘(Amit Goel) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 부사장은 "AI 및 데이터 센터 워크로드로 인해 시스템 아키텍처가 지속적인 진화를 이끌어내며
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