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[AI는 지금] 오픈AI 떠난 '두뇌'에 베팅…엔비디아, 차세대 AI 주역 선점
엔비디아는 두 사람이 독립해 세운 기업에 잇달아 투자하고 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공급하며 초기 연구 단계부터 협력 관계를 구축하고 있다.엔비디아의 투자 범위는 과학 AI로도 양사는 앤트로픽 모델을 AMD GPU에 최적화하고 소프트웨어 플랫폼 'ROCm' 개선에도 협력할 계획이다.
zdnet.co.kr · 2026.07.28
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[AI 고속도로] 메타, 자체 AI칩 9월 양산…인프라 자립 승부수
자체 설계 칩을 활용해 막대한 AI 컴퓨팅 비용을 절감하는 동시에 엔비디아와 AMD 등 외부 그래픽처리장치(GPU) 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 움직임으로 풀이된다.메타는 지난 회사는 자체 데이터센터를 기반으로 AI 역량을 강화하는 동시에, 남는 AI 인프라 자원은 클라우드 형태로 외부 고객에 제공할 것으로 알려졌다.여기에 자체 칩을 활용하면 GPU 구매
zdnet.co.kr · 2026.07.10
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[AI 고속도로] 엔비디아, 베라 루빈 양산에 "AI 서버 경쟁판 바뀐다"
그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크를 개별 서버에 조립하던 방식에서 벗어나 랙 전체를 하나의 시스템으로 공급하는 구조가 확산되면서, 서버업체의 경쟁력도 자체 설계보다 엔비디아가 CPU와 GPU, 네트워크, 랙 구조를 표준화할수록 업체별 하드웨어 설계 차이는 줄고 생산량과 납기, 냉각 기술, 구축 서비스가 수주를 가르는 요소로 부상할 가능성이 있어서다.특히
zdnet.co.kr · 2026.07.22
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슈퍼마이크로, 제7회 연례 오픈 스토리지 서밋 개최… 21개 생태계 파트너와 함께 대규모 엔터프라이즈 AI 구축을 위한 실무 가이드 제시
12개 세션으로 구성된 온라인 행사에서 프로덕션 AI 구축을 위한 AI 추론, 에이전틱 AI, 클라우드 스토리지, 데이터 관리를 다룰 예정 AMD 슈퍼마이크로와 AMD, DDN, 해머스페이스(Hammerspace), IBM, 인텔(Intel), 키옥시아(KIOXIA), 미니오(MinIO), 뉴타닉스(Nutanix), 스켈리티(
zdnet.co.kr · 2026.08.07
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"국내 대규모 AIDC 구축에 국산 NPU 활용 늘려야"
엔비디아 GPU 외에 NPU 사용을 늘려 국산 AI 반도체 생태계를 더욱 빠르게 확장시킬 수 있다는 이유에서다.백준호 퓨리오사AI 대표는 7일 과학기술정보통신부가 K-AI반도체 기술지원센터 3대 메가프로젝트에서 나온 18기가와트(GW) 용량의 AI 데이터센터 구축은 역사적인 선언”이라며 “이는 오픈AI가 앞으로 5년간 건설하려는 규모와 비슷한데, 오픈AI는 엔비디아와 AMD
zdnet.co.kr · 2026.07.07
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한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시
현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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엔비디아와 다른 길을 가겠다는 화웨이의 선언
이는 개발 속도를 떨어뜨릴 뿐 아니라 한 번 작성한 코드를 화웨이 어센이나 AMD GPU 같은 다른 플랫폼에서 재사용하는 것을 사실상 불가능하게 만들었습니다.
www.ohmynews.com · 2026.08.03
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[AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전
[지디넷코리아]인공지능(AI) 인프라 시장의 경쟁 축이 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 '랙 스케일(Rack Scale)'로 빠르게 이동하고 있다. 이유에서다.동시에 대기업·금융권·공공기관 등 자체적으로 초고전력 AI 인프라를 구축하기 어려운 고객을 대상으로 '턴키' 방식 AI 데이터센터 구축 사업도 확대될 것으로 전망된다.리사 수 AMD
zdnet.co.kr · 2026.07.26
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"AI 수요, 2군 OSAT로 확산…시거드·하나마이크론 수혜 기대"
TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다.하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.06.21
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AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"
거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다.엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다.
zdnet.co.kr · 2026.07.09
