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- AI 가속기 위에 HBM을 얹는다고?"… 삼성전자가 꺼내든 게임체인저, 'zHBM'의 모든 것 삼성전자가 FMS 2026에서 터트린 반도체 초대박 신기술 핵심 요약형: X·Y축 한계 돌파!
- Yole "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- “2031년까지 메모리 최강”…메모리 미래는 삼성·SK에 달려 있다 미국에서 열린 FMS 2026에서 한국이 2031년까지 세계 메모리 최강국의 지위를 유지할 것이라는 전망이 나왔습니다.
- 한국, 2031년까지 '메모리 최강' 유지 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 'FMS 2026'에서 이 같은 전망을 내놨다.
- II. Agentic AI + Orchestration: Tiered Memory (HBF, zHBM) SK하이닉스가 FMS 2026에서 HBF 발표의 프레임을 직접 Agentic AI + Tiered Memory + Orchestration으로 잡았다는 점에도 드러남. 1.
- 삼성 400단·SK 375단, HBM 이어 초고적층 낸드로 ‘격돌’ 양 사는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 글로벌 메모리·스토리지 기술 전시회 ‘FMS 2026’에 참가해 차세대 낸드 기술을 공개했다.
- 삼성전자, AI 시대 메모리 혁신 청사진 제시 AI 가속기 위에 메모리 올린 'zHBM' 첫 선 삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 AI 시대 메모리 병목과 전력 장벽을 돌파할 차세대 3D 아키텍처 혁신
- 삼성, zHBM 공개. 'HBM5 8배 성능' 차세대 3D메모리 1천200억 매개변수 AI 구동시 메모리 비용 6분의1 'z낸드-O'도 눈길 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 'FMS
- 반도체 시장동향2026년 8월 6일 아침 브리핑 삼성전자는 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 구조인 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 프로세서와 메모리를 수직으로 연결해 대역폭과 전력효율을