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Anthropic, Claude용 자체 AI 칩 개발 조직 구축
풀림' i/o '쏠림') 팔란티어가 말한다, SW는 죽지 않았다 클로드가 말한다, HW도 같이 개발한다고.. 칩 개발 조직 구축 » Anthropic은 Claude AI 모델을 위한 자체 맞춤형 AI 칩 개발을 위해 사내 반도체 설계 조직을 구축하고 있으며, 이를 위해 하드웨어와 소프트웨어
blog.naver.com · 2026.08.05
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전자공학전공 이창우 학생, 인공 시냅스 반도체 연구로 국제 SCIE 학술지 공동 제1저자 논문 게재
논문 제목은 'Enhanced Synaptic Plasticity in Ferroelectric-Gated Hf-In-Zn-O/Si-Zn-Sn-O Bilayer Thin-Film Transistors'다 현재 생성형 AI, 자.......
blog.naver.com · 2026.08.14
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8월 17일 '최애의 사원' 5화 만나고 싶은 사람 접니까?
. ~ 12부작 (월, 화) 오후 08:45 원제 My Bias My Boss 원작 원작만화 OTT 티빙 o, 웨이브 o, 넷플릭스 x 시청률 4.0% 닐슨코리아 2026.8.17. 와인에 마음을 담았다는 말에 좋아한다는 거라는 Ai. 대표님이 이러면 아펠로 괜찮은 거야? 마음이라고 하고, 갑자기 와서 화이팅을 하고 무엇보다 자꾸 웃는데, 날 좋아하는 건가?
blog.naver.com · 2026.08.17
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삼성전자 'FMS 2026' 서 AI 메모리 기술력 과시…사흘간 2천명 발길
차세대 zHBM·zNAND-O 첫 공개에 관심 집중 AI 체험 프로그램까지 운영…글로벌 고객 접점 확대 스페셜경제=강민철 기자 | 삼성전자가 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스인 ' FMS 2026'에서 차세대 AI 메모리 기술을 선보이며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다.
blog.naver.com · 2026.08.07
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D646GBB021 D646GBB081 LG 디오스 AI 오브제컬렉션 냉장고 Fit & Max (컨버터블 드로어)628L1등급
4100-6757 / Fax : 0505-330-6757 / Mail: ksdlove@hanmail.net D646GBB021: 직수관 연결 X D646GBB081: 직수관 연결 O LG 디오스 AI 오브제컬렉션 냉장고 Fit & Max (컨버터블 드로어) 선택의 이유를 한눈에 LG 디오스 AI 오브제컬렉션 냉장고 Fit & Max (컨버터블 드로어
blog.naver.com · 2026.08.20
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제10회 GR 홍보공모전
■ 제10회 GR 홍보공모전 o 공모대상 : 개인, 팀별(3인 이내) o 공모기간 : 2026년 7월 1일 ~ 9월 30일 (3개월) o 공모부분 : 자유콘텐츠 (디자인, 영상, AI 등 부문 상관 없음) o 공모주제 : GR을 주제로 한 자유로운 이야기 (GR인증 및 GR제품 홍보콘텐츠 제작) o 공모방법 : 이메일(grevent@gr.or.kr) 접수 o 시상내역
blog.naver.com · 2026.07.06
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2026. 7. 15.(수) 보도자료 및 기사검색 결과
o 과학기술정보통신부 K-블록체인, ‘팀 코리아’로 유럽 시장 진출 성과 거둬 「GITEX AI 유럽 2026」 후속 성과 창출 본격 지원 https://www.msit.go.kr/ /12098082 o 기타 오.......
blog.naver.com · 2026.07.15
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LGU+, 에릭슨과 망 지능화 쾌속선
음성 AI 네트워크 접목 글로벌 표준 주도권 쥐나 [중앙뉴스= 이성중 기자] LG유플러스가 스웨덴 통신장비기업 에릭슨과 손잡고 네트워크 자체에 인공지능(AI)을 이식하는 차세대 차단 이번 협력은 홍범식 LG유플러스 사장이 스톡홀름 에릭슨 본사를 직접 찾아 성사시킨 건으로, 양사는 자체 AI 통화 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’의 상용 노하우와 에릭슨의 글로벌 망
blog.naver.com · 2026.07.21
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“2031년까지 메모리 최강”…메모리 미래는 삼성·SK에 달려 있다
#FMS2026 #zHBM #반도체 #메모리반도체 #삼성전자#HBM5 #베이스다이 #AI #인공지능 #엔비디아 #마이크론 #D램점유율 #SK하이닉스 #낸드플래시 #학습 #추론 #D램 삼성전자는 HBM을 AI 가속기 옆이 아닌 위에 쌓는 zHBM과 낸드를 수직으로 적층한 zNAND-O, 그리고 400단 이상의 V10 BV-NAND를 공개했습니.......
blog.naver.com · 2026.08.05
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삼성전자 'HBM5 대비 8배 성능' zHBM 최초 공개
삼성전자, 'FMS 2026'서 zHBM·400단 V낸드 최초 공개… AI 반도체 주도권 굳힌다 삼성전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 발맞춰 기존 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리 반도체 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 메모리 아키텍처 'zHBM'과 'zNAND-O'
blog.naver.com · 2026.08.05
