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• 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자가 미국에서 열린 세계 최대 메모리·스토리지 전시회에서 차세대 3D 메모리 기술을 처음 공개하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 미래 메모리 청사진을 제시했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 www.nocutnews.co.kr · 2026.08.05

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