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- [종목+] 대원화성·에프엔에스테크, AI 유리기판 연마 맞손…10년 내공 합친다 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 대원화성과 에프엔에스테크가 인공지능(AI) 반도체용 유리기판 공정에 쓰이는 화학적기계연마(CMP) 하부 패드(서브패드) 공동개발에 나섰다.
- 삼성전기, 日스미토모화학과 유리기판 소재 합작법인 설립 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 생산을 위한 합작법인(JV)을 설립한다. 이를 통해 유리기판 수요에 적극 대응할 예정이다.
- 토모큐브, 반도체 핵심 소재 유리기판 결함 분석 장비 출시 토모큐브는 단순히 불량을 검출하는 수준을 넘어 결함이 발생한 원인과 공정을 추적할 수 있는 플랫폼을 앞세워 유리기판...
- "TSMC도 뛰어든 패널레벨패키징…유리기판 상용화 앞당겨" - 그로쓰리서치 TSMC가 AI 고성능컴퓨팅(HPC)용 PLP 기술 개발에 본격 착수하면서 유리기판 상용화도 예상보다 빨라질 가능성이 커졌다는 평가다.
- 태성 "유리기판 핵심 17개 공정 대응…AI 반도체 양산 시장 공략" PCB 및 반도체 장비 기업 태성은 유리기판 핵심 공정에 대응하는 장비 포트폴리오를 구축하고 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다고 23일 밝혔다.유리기판은
- 삼성전기, 유리기판 핵심소재 직접 만든다...日 합작사 설립 삼성전기는 2일 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본계약을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기 유리기판 [사진=삼성전기] 양사는 총 4800억원을 출자해 '글라셈(GlaSSEM 가칭)'을 설립한다. 지분...
- 제이앤티씨, 日 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약…글로벌 공급망 확대 제이앤티씨(204270)가 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결하며 글로벌 공급망 확대에 나섰다.13일 제이앤티씨에 따르면 회사는 지난 6일 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약을 맺었다.
- JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 비용 구조 변화와 함께 유리기판 활용 가치가 부각될 수 있다는 해석이 나온다. 21일 JEDEC에 따르면 새로운 HBM4 표준인 'SPHBM4(Standard
- “수백억 장비 없이 상온서 유리기판 도금”…韓 스타트업 일 냈다 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 제조 공정에서 국내 기업이 세계적 수준 기술 성과를 냈다.
- 티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 [지디넷코리아]PCB 전문기업 티엘비가 유리기판 기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 24일 밝혔다.이번 MOU는 유리관통전극(TGV) 기술, 금속화(Metallization) 기술, 반도체 패키징용 유리기판