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• 삼성전기 실리콘 커패시터 양산, 주가에 긍정적인 호재 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 이어 실리콘 커패시터까지 AI 반도체 핵심 부품 공급 체인을 완성하게 됐다. 업계에서는 삼성전기가 MLCC와 FC-B....... blog.naver.com · 2026.06.14
• pcb 증설 기가비스가 주로 겨냥하는 시장은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이다. FC-BGA는 AI 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 주문형반도체(ASIC) 같은 고성....... blog.naver.com · 2026.07.09
• 삼성전기 사자마자 주가 하락 물린 후기 (앞으로 전망 및 목표주가) MLCC, FC-BGA, 카메라 모듈을 주력 사업으로 하고 있다. 최근 시장에서 가장 주목받는 부분은 AI 서버 확대에 따른 고부....... blog.naver.com · 2026.08.16
• 삼성전기 15조 투자…소부장도 메가프로젝트 핵심 부품인 수동소자(MLCC)와 패키지 기판(FC-BGA) 증설을 위해 향후 수년간 부산·세종의 생산 거점 신·증설에 약 15조 원을 투자한다. 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)을 잇따라 체결해 확보한 선급금을 투자 재원으로 생산능력을 대폭 확대해 급증하는 AI 반도체 수요에 부응한다는 전략이다. blog.naver.com · 2026.07.01
• 삼성전기, 명백한 공급자 우위 시장_하나증권 글로벌 MLCC 업체들의 AI 서버용 생산능력 확대는 글로벌 전체 생산능력 축소를 가속화하고 있다. 최근 실리콘 캐패시터, 수동소자가 내장된 임베디드 FC....... blog.naver.com · 2026.07.01
• HBM 제패한 한미반도체 AI 패키징 시장도 공략 HBM(고대역폭 메모리)을 묶는 필수 장비인 ‘TC 본더’ 시장을 독점하며 시가총액을 키워온 한미반도체가 메모리 영역을 넘어 AI 시스템반도체(로직 칩)용 첨단 후공정(2.5D 패키징 전격 출시된 'FC 본더 3.5'와 2.5D 패키징 시장 조준 한미반도체는 최신 AI 시스템반도체 패키징을 겨냥한 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5 blog.naver.com · 2026.06.27
• LG이노텍 주가전망, 급락했는데 지금 다시 봐야 할까? 올해 LG이노텍 주가가 주목받은 이유는 크게 세 가지입니다. ① 카메라 모듈 실적 개선 ② AI 반도체 기판 성장 기대 ③ 사업구조 재평가 LG이노텍은 그동안 애플 아이폰 카메라 모듈 최근에는 여기에 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 성장 기대감까지 더해졌습니다. 단순 스....... blog.naver.com · 2026.08.07
• 삼성전기 주가 전망! AI 및 전장 수혜속 실적 반등 포인트 3가지 AI 인프라 투자 지속과 전장(차량용) 부품 고도화, 그리고 차세대 유리 기판 합작법인 설립 등 메가톤급 성장 모멘텀이 연이어 가시화되고 있기 때문인데요. AI 서버 및 전장 시장 급성장: 고부가 MLCC 및 FC-BGA 공급 확대로 실적 호조세를 이어가고 있습니다. 2. blog.naver.com · 2026.07.22
• 삼성전기 주가, 사야 하나? AI·MLCC 성장과 고평가 부담 분석,강한 실적에도 추격매수는 조심해야 할까? 삼성전기는 스마트폰 부품회사라는 기존 이미지에서 벗어나 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA, 전장 카메라모듈을 중심으로 성장 기대를 받고 있어요. blog.naver.com · 2026.08.06
• 대덕전자 실적 서프라이즈에도 목표주가 하향, 애널리스트가 낮춘 진짜 이유 대덕전자·한화에어로·효성티앤씨·현대건설처럼 실적이 컨센서스를 웃돌아도 섹터 멀티플 조정을 반영해 목표가는 하향되는 사례가 많았고, AI 데이터센터와 방산 수요는 오히려 강해지고 있다는 종목분석 대덕전자 - iM증권 (2026-08-03) 2Q26 매출 4,010억원, 영업이익 703억원(OPM 17.5%)으로 컨센서스를 각각 5%, 10% 상회했고, FC-BGA blog.naver.com · 2026.08.03

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