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♣ 두산테스나 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - ASIC, SoC, 시스템반도체, 반도체테스트 (OSAT)
♣ 두산테스나 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제25기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 6월 30일 두산테스나에 대한 사업의 개요, 주요 제품 및 서비스, 원재료 및 생산설비, 매출 및 수주상황, 주요계약 및 연구개발활동, 요약재무정보, 임원 및 직원 등의 현
blog.naver.com · 2026.06.07
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♣ 하나마이크론 간단한 회사 소개 : 2026.5.14 기준 - 시스템반도체, ASIC, SoC, 비메모리반도체, 패키지테스트
간단한 회사 소개 : 2026.5.14 기준 / (제26기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 반도체 후공정 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 시스템반도체, ASIC
blog.naver.com · 2026.06.07
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♣ 네패스 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - ASIC, SoC, 시스템반도체,반도체패키지,플립칩범핑
★ 네패스 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제37기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 네패스에 대한 사업의 개요, 주요 제품 및 서비스, 원재료 및 생산설비, 매출 및 수주상황, 주요계약 및 연구개발활동, 요약재무정보, 임원 및 직원 등의 현황, 회
blog.naver.com · 2026.06.07
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♣ 시그네틱스 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - 시스템반도체, ASIC, SoC, 비메모리반도체, 패키지테스트 (OSAT)
간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제26기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 반도체 후공정 패키지 제작 및 테스트 전문 업체 시스템반도체, ASIC
blog.naver.com · 2026.06.07
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♣ 윈팩 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - 시스템반도체, ASIC, SoC, 비메모리반도체, 패키지테스트 (OSAT)
♣ 윈팩 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제25기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC, 시스템반도체
blog.naver.com · 2026.06.07
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♣ SFA반도체 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - 시스템반도체, ASIC, SoC, 비메모리반도체, 패키지테스트 (OSAT)
◈ SFA반도체 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제29기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC
blog.naver.com · 2026.06.07
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애플이 브로드컴과 ASIC 공급 파트너십을 2031년까지 연장한 것은 애플 인텔리전스 시대를 위한 AI 인프라 확보 전략으로 볼 수 있다
애플이 브로드컴과 ASIC 공급 파트너십을 2031년까지 연장한 것은 애플 인텔리전스 시대를 위한 AI 인프라 확보 전략으로 볼 수 있다. 브로드컴은 7월 6일 애플과 맞춤형 ASIC 개발·공급 협력을 2031년까지 확대한다고 밝혔고, 이 칩들은 여러 세대의 애플 제품에 쓰일 예정이라고 공시했다.
blog.naver.com · 2026.07.07
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ASIC당 1,000개 - 인포마켓 강용운 대표
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blog.naver.com · 2026.08.17
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blog.naver.com · 2026.08.17
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[ASIC/시스템반도체/주문형반도체/비메모리반도체] 칩 설계 사이즈에 따른 8인치 Wafer 장당 예상 Die 수량 (2026)
[ASIC/SoC] 칩 설계 사이즈에 따른 8인치 Wafer 장당 예상 Die 수량 : ASIC, SoC, 주문형반도체, 시스템반도체 ASI/SoC 설계 시 칩사이즈가 결정이 되거나
blog.naver.com · 2026.06.09
