블로그
- 한미반도체 - 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장을 장악 기술을 시스템반도체 영역에서도 선보여 매출 규모를 늘리겠다는 계획 ㄱ)한미반도체 - 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’를 출시하고 세계적 파운드리·후공정(OSAT
- SK하이닉스 10일 나스닥 상장 국내 주식 수혜주는 따라서 국내 주식시장에서의 수혜주는 SK하이닉스에 장비 및 부품을 공급하는 HBM(고대역폭메모리) 및 전공정·후공정(OSAT) 핵심 밸류체인 기업들에 집중됩니다. 1.
- 파운드리 관련주, 삼성 파운드리 흑자 '부활' 신호탄?! 파운드리 2.0이란 파운드리 업체를 포함해서 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트 기업(OSAT), 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 의미합니다.
- 포토레지스트 관련주, 반도체 전공정 필수 소재 주목 최근에는 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 사업 확대의 성과도 냈고요.
- 힘든 장일수록 더 깊게! 두들겨 맞으며 배우는 반도체 시리즈 (ft. 다음 주제 요청) 앞으로도 이 시리즈를 꾸준히 이어갈 계획이며, 다음 주제로는 에이엘티를 포함한 OSAT 관련 기업들을 다뤄보려 합니다.
- 앰코코리아 기업 분석 앰코코리아(Amkor Technology Korea)는 세계적인 반도체 후공정 (OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업인 앰코테크놀로지의
- 김동춘 LG화학 대표, 적자 탈출 위해 미국 공략…앰코에 반도체용 스트리퍼 공급 LG화학이 우선 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 공급한다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감.......
- [인더스트리투데이] AI 시대 반도체 경쟁 새 변수… '소재 경쟁력'이 승부 가른다 이러한 변화 속에서 LG화학은 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 처음 양산 공급하며 반도체 소재 시장에 본격 진출했다.
- SFA반도체 주가전망,AI 반도체 최대 수혜주?지금이 기회일까? 2026년 7월 최신 분석 그중에서도 SFA반도체는 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 둔 국내 대표 반도체 패키징(OSAT) 기업으로 꾸준히 주목받고 있습니다.
- 한미반도체, AI 반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시 동시에 글로벌 기업향 공급에 들어갔다. 30일 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC(열압착) 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT