블로그
- 주체적과 비주체적 HBM으로 분기에 버는 이익 엔비디아 9조/하이닉스 2800억/TSMC 2500억 그럼 그 아래는?... 근데 사이드 주제에 본 엔비디아보다 더 비싸다(엔비디아 24F PER24~30 사이) 시장참여자들에게는 주체가 될 수 없고 사이드인데 더 비싼 그룹군과...
- 2022년 6월 10일 산업별 이슈 1.반도체 *TSMC upbeat about coming decade - link: https://bit.ly/3zqi3ry *Japan's Sumco, Showa Denko to hike chip material prices 20-30% - link: https://s.nikkei.com/3mA8O0i *Chinese carmakers overwhelmed
- 반도체장비 세계 1위 ASML 홀딩스 시총 280.5조 세계 1등 기업 찾기 반도체장비 반도체 1위 기업은 TSMC 반도체팹리스 1위 기업은 엔비디아 종합반도체 1위 기업은 삼성전자 반도체파운드리 1위 기업은 TSMC 반도체패키징 1위 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼를 가공해서 반도체 칩 형상을 만드는 전 공정이 70%, 칩의 불량을 검사하고 테스트하는 후 공정 30% 정도로 구성이 된다.
- 2022년 6월 9일 산업별 이슈 1.반도체 *TSMC reiterates 30% growth goal for 2022, citing surging demand from auto, HPC sectors - link:
- 역대급 하락, 대만 증시가 불러온 반도체 줍줍 기회 P500 > 다우순으로 많이 빠진 걸 알 수 있습니다 대만 가권지수 하락 기준 종가 기준 코로나 이후 14개월 최대 장중 최대 하락폭 기준 1969년 이후 최대 대만 지수의 30% 지수 뿐 아니라 아시아 증시에 전반적으로 영향을 크게 준 모습입니다. 1년 기준 150% 넘게 상승한 후 현재 최고점 대비 20% 하락한 TSMC, 삼성전자는 약 80% 상승 후 최고점
- [신문스크랩]삼성전기, 차세대 반도체 패키징 공정 '승부수' 입력 2017-05-16 17:51:30 | 수정 2017-05-17 11:24:11 | 지면정보 2017-05-17 A15 '팬아웃' 공정 하반기 적용 제품 두께 30~40% 얇아지고 전력·속도 개선… 디자인도 영향 내년 모바일 AP에 본격 적용… 기판 사업 '적자 늪' 탈출 노려 대만 TSMC, 팬아웃 기술로…작년 얇아진 아이폰7 두뇌 공급 삼성전기가 차세대
← 이전
6 페이지