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네이버 지도
네이버 제공, 빠른 길찾기, 지하철노선, 테마지도, 실시간 교통, 검색 서비스 제공.
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3D메카
인벤터, 카티아 강좌, 조립도, 갤러리, 게시판 수록.
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아틀란3D
맵퍼스 개발, 내비게이션 소프트웨어, 특징, 구현기술 소개, 지원단말기, 업그레이드 안내.
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3D프린터 에디슨 사용자 모임 카페
3D프린터 에디슨 사용자 커뮤니티 네이버 카페, 사용법, 구입 후기 안내.
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Daum 지도 3D지도 실험실
3D지도 추천장소, 마우스, 키보드 사용법 제공.
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쏘우 3D - 네이버 영화
영화 Saw 3D, 케빈 그루터트 감독, 토빈 벨, 캐리 엘위스 출연, 줄거리 제공.
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3D Earth app
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뉴스
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AI·3D 분석 총동원…국민체육진흥공단 스포츠과학원, 아시안게임 메달 지원 총력
9월 개막하는 2026 아이치·나고야 아시안게임을 앞두고 한국 스포츠과학이 국가대표 선수단의 ‘보이지 않는 전력’으로 총출동한다. 인공지능(AI)과 3차원 동작 분석, 드론, 위성항법장치(GPS) 등 첨단 기술을 총동원해 종목별 맞춤형 지원에 나서며 메달 경쟁력 극대화에 힘을 보탠다
www.segye.com · 2026.08.02
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[테크데이, 빛으로 通한다]큐빅셀, 3D 홀로그램 기술로 CPO 검사 수요 정조준
기존 2차원(2D) 평면 구조에서 성능과 효율을 높이기 위해 수직 형태의 3차원(3D) 구조로 빠르게 전환되고 있다. 대규모 연산이 필요한 인공지능(AI) 반도체 패키지에서는 이미 3D 구조가 대세로 자리 잡았다.
www.etnews.com · 2026.08.12
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국민대 김장호 교수 연구팀, 자율주행 3D 객체 탐지 AI 경량화 기술 개발
국민대학교는 인공지능(AI)·소프트웨어(SW)학과 석사과정 조현준 학생과 안상호 학생(김장호 교수 연구팀)이 현대자동차와의 공동연구를 통해 자율주행용 3D 객체 탐지 모델을 효율적으로
www.etnews.com · 2026.08.11
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낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합)
고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다.
www.edaily.co.kr · 2026.08.05
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HBM도 결국 D램…삼성이 3D 셀 구조 연구하는 이유
당장은 HBM과 고용량 D램 수요에 대응하면서도 장기적으로는 셀 자체를 수직으로 쌓는 3차원(3D) 구조와 새로운 채널 소재를 검토해 미래 D램의 집적도와 생산성 한계에 대비하려는
www.newspim.com · 2026.07.23
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자비스, 3D AXI 신제품 출시…출시 즉시 첫 수주 확보
X-ray 검사장비 전문기업 자비스(대표이사 김형철)가 3D AXI 신제품 'XSCAN-9800P3'를 정식 출시하고, 첫 수주를 확보했다고 밝혔다.
www.etnews.com · 2026.07.27
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제이앤티씨, 3D 커버글라스 2500억 수주
브랜드 P사와 B사를 포함한 총 3개사로부터 차량용 3D 커버글라스 신규 프로젝트를 수주했다고 밝혔다. 이번 차량용 3D 커버글라스는 유럽과 미국의 글로벌 럭셔리 완성차 업체 신규 모...
www.newspim.com · 2026.06.23
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파로 크레아폼, 차세대 3D 스캐너 '메트라스캔 블랙2' 출시...현장 검사 유연성·생산성 높여
산하 사업부이자 3D 스캐닝 및 휴대용 CMM 솔루션 공급업체인 파로 크레아폼(FARO Creaform)은 생산 현장의 검사 유연성과 생산성을 높인 차세대 휴대용 계측 등급 광학 3D
www.etnews.com · 2026.08.06
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K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도
로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다.한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를
zdnet.co.kr · 2026.07.24
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SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동
[지디넷코리아]SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다.SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다.
zdnet.co.kr · 2026.07.24