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• ECST0JY106ZR, 10uF 6.3V-20%, A-Case, Y-Case, SMD/Chip Tantalum Capacitor, Tantal SMD/Chip Capacitor SMD/Chip Tantalum Capacitor, Tantal SMD/Chip Capacitor, 칩 탄탈륨 커패시터, 칩 탄탈 콘덴서 Size:3216, A-Case, Y-Case blog.naver.com · 2026.04.23
• Groq의 LPU 아키텍처와 랜시엄(Ransium)이 시도하는 차세대 AI 추론 칩 아키텍처의 기술적 차이점 Groq의 LPU(Language Processing Unit)와 랜시엄(Ransium)은 모두 "HBM/DRAM을 버리고 초고속 온칩(On-chip) SRAM 중심으로 간다"는 기본 따라서 70B(700억개 파라미터) 이상의 LLM을 올리려면 수십~수백 개의 LPU 칩을 초고속 C2C(Chip-to-Chip) 네트워크로 엮어 하나의 가상 메모리처럼 동작시켜야 합니다 blog.naver.com · 2026.08.09
• AI Investment Depletion Nvidia ‘Debt Securitization’, Korean Media Manipulates ‘Building $500Billion Depletion Fund Raising Nvidia ‘Debt Securitization’, Korean Media Manipulates ‘Building $500 Billion’ The chip MOU' with private equity funds to 'expand investment' in the AI company that is the purchaser of the chip blog.naver.com · 2026.08.11
• CL31F225ZONC, 2.2uF 16V-Z, 3216(1206) Y5V, MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor 다층 세라믹 칩 커패시터, 적층 세라믹 칩 콘덴서 MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor, Size:3216(1206) Y5V, 225Z 16V blog.naver.com · 2026.05.31
• CL31F474ZBNC, 0.47uF 50V-Z, 3216(1206) Y5V, MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor 다층 세라믹 칩 커패시터, 다층세라믹 칩 콘덴서 MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor, Size:3216(1206) Y5V, 474Z 50V blog.naver.com · 2026.05.31
• TA-016 TCMS101M-ER, 100uF 16V-20%, E-Case, SMD/Chip Tantalum Capacitor, Tantal SMD/Chip Capacitor SMD/Chip Tantalum Capacitor, Tantal SMD/Chip Capacitor, 칩 탄탈륨 커패시터, 칩 탄탈 콘덴서 Size:7343, E-Case, D-Case blog.naver.com · 2026.04.22
• IBM 0.7nm 반도체 기술 돌파: AI 칩의 새 시대와 주가 전망,IBM’s 0.7nm Chip Breakthrough:A New Era for AI Semiconductors IBM unveiled 0.7nm sub-1nm chip technology, showing a possible path beyond physical limits. blog.naver.com · 2026.06.30
• CRCW12101000FP, 100 OHM-1%, 0.25W(1/4W) 3225(1210) Thick Film SMD/Chip Resistor Thick Film SMD/Chip Resistor, 칩 저항 Size:3225(1210) 1000F, 100 OHM-1%, 0.25W(1/4W) CRCW12101000FP, 100ohm-F , CRCW1210-1000F Q'ty: 1000 EA, DALE n/a Broken reel Thick Film SMD/Chip Resistor, 칩 저항 Size:3225(1210 blog.naver.com · 2026.06.01
• "주식 대신 칩을 담보로"… AI 전쟁의 새로운 무기 '칩 금융(Chip Financing)'이 뜬다 아폴로·블랙스톤, SPV 통해 구글 TPU 구매 후 대여… 브로드컴이 잔존 가치 보증. Anthropic이 AI 칩 360억 달러를 조달하는 방식은 단순한 대출이 아니다. 빅테크·사모펀드·반도체 기업이 짜놓은 구조화 금융의 최전선이며, AI 전쟁의 판돈이 어떻게 커지고 있는지를 보여주는 blog.naver.com · 2026.05.31
• TMK212BJ104KG-T, 100nF 25V-10%, 0.1uF 25V, MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor 적층 세라믹 칩 커패시터, 적층 세라믹 칩 콘덴서 MLCC, Multilayer Ceramic SMD/Chip Capacitor, Size:2012(0805) X5R, 104K 25V blog.naver.com · 2026.05.25

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