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한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시
AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다.
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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[FC 브리핑] 투썸플레이스, 피자헛, 다이소
프랜차이즈 브랜드들의 간추린 뉴스를 ‘FC 브리핑’을 통해 독자에게 전한다. ◇ 투썸플레이스, 아일릿 원희와 여름 캠페인 전개…‘떠먹는 아박’ 조합 제안투썸플레이스가 아일릿(ILLIT
www.shinailbo.co.kr · 2026.06.11
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제주SK FC 허재원, 김민재와 한솥밥…바이에른 뮌헨 임대 이적, 완전 이적 옵션 포함
제주SK FC 구단 산하 유소년 출신 골키퍼 허재원(18)이 독일 분데스리가 FC 바이에른 뮌헨으로 이적한다.
www.sportsworldi.com · 2026.07.31
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[FC 브리핑] 컴포즈커피, 노랑통닭, 배민아카데미
프랜차이즈 브랜드들의 간추린 뉴스를 ‘FC 브리핑’을 통해 독자에게 전한다. ◇ 컴포즈커피, 9일 성수점서 김원훈 참여 컵빙 증정 행사컴포즈커피는 지난 9일 서울 성동구 성수코리아IT점에서
www.shinailbo.co.kr · 2026.06.10
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아우디코리아, FC 바이에른 뮌헨과 '아우디 써머투어 2026' 한국 개최
아우디코리아가 독일 분데스리가 명문 구단 FC 바이에른 뮌헨의 글로벌 프리시즌 프로그램 '아우디 써머투어 2026'을 한국에서 개최한다고 6일 밝혔다. 한국에서는 8월 4일 제주월드컵경기장에서 '아우디 풋볼 써밋 2026'이라는 이름으로 FC 바이에른 뮌헨과 제주 SK FC의 친선 경기가 치러진다. 2002년부터 구단의 주요 파트너
www.etnews.com · 2026.07.06
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아우디, 8월 제주서 바이에른 뮌헨-제주 FC 친선경기 개최
아우디 코리아는 FC 바이에른 뮌헨의 글로벌 프리시즌 프로그램 ‘아우디 써머투어 2026’를 한국에서 개최한다고 밝혔다. ‘아우디 써머투어’는 아우디가 FC 바이에른 뮌헨과 함께 2014년부터 이어온 글로벌 프리시즌 투어 프로그램으로, 축구와 브랜드 경험을 결합해 전 세계 고객 및 팬과의 접점을 확대해왔다
www.edaily.co.kr · 2026.07.05
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넥슨 'FC 온라인', 구글플레이와 손잡고 e스포츠 리그 키운다
넥슨은 자사 온라인 축구게임 ‘FC 온라인’이 구글플레이와 국내 e스포츠 대회 ‘2026 FSL 서머스폰서십’을 체결했다고 29일 밝혔다. 대회는 7월 5일 막을 올린다.
www.edaily.co.kr · 2026.06.29
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수원 FC 5골 폭풍 강타... 전남 15게임 연속 무승 수렁으로
◇ 2026 K리그2 득점 랭킹 상위 10명
1 프리조(수원 FC) 9골 [게임 당 0.56]
2 에드가(대구 FC) 8골 [게임 당 0.62]
3 페트로프(화성 FC) 7골 [ (충남아산 FC) 6골 [게임 당 0.4]
7 가브리엘(부산 아이파크) 6골 [게임 당 0.4]
7 박재용(서울 E랜드 FC) 6골 [게임 당 0.4]
10 라마스(천안시티 FC)
star.ohmynews.com · 2026.07.11
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수원 FC 5골 폭풍 강타... 전남 15게임 연속 무승 수렁으로
◇ 2026 K리그2 득점 랭킹 상위 10명
1 프리조(수원 FC) 9골 [게임 당 0.56]
2 에드가(대구 FC) 8골 [게임 당 0.62]
3 페트로프(화성 FC) 7골 [ (충남아산 FC) 6골 [게임 당 0.4]
7 가브리엘(부산 아이파크) 6골 [게임 당 0.4]
7 박재용(서울 E랜드 FC) 6골 [게임 당 0.4]
10 라마스(천안시티 FC)
www.ohmynews.com · 2026.07.11
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한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는
www.etnews.com · 2026.06.26
