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뉴스
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세미파이브, 日서 110억 규모 AI 반도체 양산 수주
[지디넷코리아]국내 디자인하우스 세미파이브가 일본 시장에서 양산 계약을 따냈다.세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사로부터 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO) 시작으로 후속 공급 계약도 순차적으로 이어질 것으로 전망하고 있다.최근 생성형 AI의 확산과 데이터센터 인프라 투자 증가로 전 세계적으로 연산 성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 HPC
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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제품 검증 15일→2일로…삼성, 고성능 컴퓨팅으로 'AI 전환' 속도
삼성전자 완제품(DX) 부문이 디지털 트윈 기반 개발 경쟁력 강화를 위해 자체 구축한 고성능컴퓨팅(HPC) 서비스를 정식 오픈했다.
www.edaily.co.kr · 2026.06.15
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삼성 파운드리, 美 팹리스 '아키아나' AI CPU 칩 만든다[only 이데일리]
삼성전자가 고부가가치 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 칩을 안정적으로 생산할 수 있는 레퍼런스를 확보하고 있다는 평가가 나온다.10일 업계에 따르면 아키아나가 설계한 최상위 CPU 코어
www.edaily.co.kr · 2026.06.10
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유니포인트, 버티브와 총판 계약… AI 데이터 센터 시장 공략 가속
최근 급격히 증가하는 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 맞춰, 차세대 데이터 센터의 핵심 인프라를 최적화된 형태로 고객사에 제공할 계획이다. 최근 국내
www.etnews.com · 2026.06.11
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마이크로칩, 마이크론과 'PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처' 시연
이는 기존 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가한 수준으로, 대규모 데이터 전송이 필요한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 처리에 적합하다.마이크로칩의 Switchtec
zdnet.co.kr · 2026.08.05
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삼성전기, 유리기판 소재 ‘글라스 코어’ 합작법인 설립
유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 평탄하고 열에 의한 변형이 적어 인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다.
www.donga.com · 2026.07.02
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삼성전기, 日스미토모화학과 유리기판 소재 합작법인 설립
유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 평탄하고 열에 의한 변형이 적어 인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다.
www.donga.com · 2026.07.02
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이노디스크, AI 워크로드 지원하는 고속 DDR5 12800 MT/s MRDIMM 출시
첨단 아키텍처로 메모리 장벽 극복 AI 및 HPC 워크로드의 복잡성이 커지면서 기존 메모리 아키텍처의 한계가 드러나고 있다. 이노디스크는 이번 최신 혁신을 통해 메모리 성능의 한계를 계속 확장하며 AI 및 HPC 산업에서 차세대 컴퓨팅에 필요한 속도, 효율성, 신뢰성을 제공하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.31
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[ZD SW 투데이] 정철 나무기술 대표, '정보인의 날' 공로상 外
이 과정은 과학기술정보통신부 지원으로 운영 중인 'HPC 이노베이션 허브' 일환이다. 한국컴퓨팅산업협회는 빅데이터·AI 개발자, 시스템 엔지니어, HPC 소프트웨어 개발자를 대상으로 커리큘럼을 고도화하고 중소·스타트업이 HPC 기반 AI 신사업을 추진하도록 지원을 이어갈
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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KISTI 'AI사이언티스트' 1차 개발 완료…KBSI 통해 연말 서비스
고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 기반으로 LLM의 파인튜닝부터 모델 평가, 최적화, 서비스까지 개발 전 과정을 통합 지원한다.이 센터장은 "고니 모델은 이미 여섯차례에 걸쳐 기술이전도
zdnet.co.kr · 2026.08.14
