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• [ZD SW 투데이] 정철 나무기술 대표, '정보인의 날' 공로상 外 ◆솔트웨어, '공공 AI 산업 박람회'서 AI 보안 솔루션 소개솔트웨어가 지난 23일부터 24일까지 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '2026 공공 AI 산업 박람회(KPAIX)'에 참가해 한국컴퓨팅산업협회는 빅데이터·AI 개발자, 시스템 엔지니어, HPC 소프트웨어 개발자를 대상으로 커리큘럼을 고도화하고 중소·스타트업이 HPC 기반 AI 신사업을 추진하도록 지원을 이어갈 zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 메가존클라우드, 국내 유일 '삼성 클라우드 플랫폼' 최상위 파트너 승격 공공 클라우드와 인공지능(AI)·그래픽처리장치(GPU) 클라우드 분야에서 쌓은 사업 수행 경험과 기술력을 인정받았다는 평가다.메가존클라우드는 삼성SDS SCP 파트너 프로그램에서 최고 사업 실적은 최근 1년간의 성과를 기준으로 산정된다.메가존클라우드는 공공 분야에서 다수의 SCP 기반 사업을 수행하는 한편 AI와 고성능컴퓨팅(HPC), 서비스형 GPU(GPUaaS zdnet.co.kr · 2026.07.28
• 마이크로칩, 마이크론과 'PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처' 시연 이는 기존 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가한 수준으로, 대규모 데이터 전송이 필요한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 처리에 적합하다.마이크로칩의 Switchtec zdnet.co.kr · 2026.08.05
• [현장] AI 데이터센터도 '개방형 혁신'으로…글로벌 인프라 업계 한자리에 [지디넷코리아]인공지능(AI) 데이터센터 구축 경쟁이 확산되는 가운데, 개방형 AI 인프라 생태계를 이끄는 국내외 반도체·서버·스토리지·네트워크·전력·냉각 업계가 기술 공유와 협력을 OCP 코리아는 지난 6월 판교 고성능컴퓨팅(HPC) 이노베이션 허브에서 첫 커뮤니티 밋업을 열고 국내 관계자들과 액침 냉각, 컴퓨팅 테스트베드 등 AI 인프라 관련 기술 전략을 공유하기도 zdnet.co.kr · 2026.08.21
• 슈퍼마이크로, 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 CPU 기반 신규 서버 포트폴리오 출시…세대 간 최대 1.7배 성능 향상 페타스케일 스토리지(Petascale Storage) – 소프트웨어 정의 스토리지 기반 AI 데이터레이크, 대규모 분석 및 HPC 환경에 최적화된 1U 및 2U 대용량 올플래시 스토리지 슈퍼블레이드(SuperBlade) – H15 8U 10 슈퍼블레이드는 CPU와 GPU 기반의 HPC, AI 추론, 에이전틱 AI 및 엔터프라이즈급 컴퓨팅 워크로드를 위한 차세대 랙 zdnet.co.kr · 2026.07.27
• 삼성전기, 유리기판 소재 ‘글라스 코어’ 합작법인 설립 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 평탄하고 열에 의한 변형이 적어 인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다. www.donga.com · 2026.07.02
• 삼성전기, 日스미토모화학과 유리기판 소재 합작법인 설립 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 평탄하고 열에 의한 변형이 적어 인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다. www.donga.com · 2026.07.02
• 퀀티넘과 오라클, 오라클과 협력하여 오라클 클라우드 인프라스트럭처 기반의 하이브리드 양자 컴퓨팅 도입 가속화 이어 "퀀티넘의 헬리오스를 오라클 클라우드 인프라스트럭처에 도입함으로써, 우리는 개발자들에게 양자 컴퓨팅이 오라클 클라우드 인프라스트럭처상의 기존 AI 및 HPC 워크로드를 어떻게 헬리오스는 기존의 HPC 및 AI 환경과의 하이브리드 통합을 위해 설계됐다. zdnet.co.kr · 2026.08.12
• KISTI 'AI사이언티스트' 1차 개발 완료…KBSI 통해 연말 서비스 처음 개발됐다.이경하 초거대 AI연구센터장은 전화통화에서 "상용화 수준으로 개발돼, 적용 시점과 기술이전을 각각 남겨 둔 상태"라고 말했다.한국과학기술정보연구원(KISTI)은 ▲AI '웹 에이전트'는 정부 과제 수행시 '범부처통합연구지원시스템' 등에 타이핑으로 개별 입력하던 연구자 이력서와 계획서 등을 자동으로 입력하는 AI 모델이다. zdnet.co.kr · 2026.08.14
• 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 두 사람은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 인프라 확대에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 전략을 소개했고, 400단 이상의 10세대 'V10 BV-NAND'도 업계 최초로 공개했다. 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. www.nocutnews.co.kr · 2026.08.04

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