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AI vs Memory Chips (feat. CAPEX) - 메모리 제조업체들 과도한 수익을 올리고 있는 걸까? / 스피커 제조 Sonos에게까지 미치는 영향
Profit margins of memory makers look unsustainably high, but AI demand is changing the game. 메모리 제조업체들의 수익률은 지속 불가능할 정도로 높아 보이지만, AI 수요가 판도를 바꾸고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.05.06
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World Model과 Hierarchical Planning을 적용한 차세대 Agentic AI Framework 설계 전략
Agentic AI Framework World Model과 Hierarchical Planning으로 구현하는 차세대 Agentic AI Framework 설계 전략 > * Goal-Oriented AI, Hierarchical Task Network(HTN), Agent Mesh, MCP(Model Context Protocol), Memory Architecture
blog.naver.com · 2026.07.16
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[공학] AI를 완성할 메모리 3대장 : HBM, HBF, HBS
투자자의 마음을 지켜둘 만트라 하나 공유 (HBM의 아버지가 주신 '명상' 주제): AI = memory (Go 2030) https://youtu.be/zB2hFlDX0XM?
blog.naver.com · 2026.06.24
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TSMC가 AI 메모리 경쟁에서 SK하이닉스가 삼성을 제치도록 도운 방법
How TSMC Helped SK Hynix Overtake Samsung in the AI Memory Race 안녕하세요 여러분, 6월 이후 가장 큰 뉴스는 도널드 트럼프 미국 이 사건은 AI 업계 전체에 큰 충격을 주었습니다. 많은 국가와 기업들이 미국의 클라우드 기반 AI 모델에 지나치게 의존하는 것이 얼마나 위험한지 깨닫게 되었습니다.
blog.naver.com · 2026.07.11
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엔비디아 '루빈 울트라' HBM 용량 하향 검토… SK하이닉스·마이크론에 악재일까?
간단 브리핑 이 글은 24/7 Wall St.의 "Nvidia Is Cutting Rubin Ultra’s Memory. 을 번역해 옮긴 것으로, 간단히 요약하면, 디스펙(사양 하향 조정) 우려 제기 공급망 제약 및 HBM4e 인증 지연으로 인해, 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'의 HBM
blog.naver.com · 2026.08.19
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헤르메스 에이전트 (Hermes Agent) 핵심 TOP 20
자가 학습 및 메모리 시스템 (Memory & Skills) 01. 자동 스킬 생성 (Procedural Memory): 에이전트가 복잡한 문제를 해결하면 그 해결 과정.......
blog.naver.com · 2026.07.02
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AI 메모리칩 특수 지난해 점유 정점 기술이 수요 따라가 SK하이닉스 ‘추락'
SK Hynix 'Falls' as Technology Keeps Up to Demand After Peaking Market Share in AI Memory Chip Boom Last Year AI 메모리칩 특수에 급성장한 SK하이닉스가 기술이 수요 따라가면서 일시 호황이 지난해를 점유 정점으로 올해 1분기 하락했고 마이크론으로 대체되면서 ‘추락'할 것으로 보인다
blog.naver.com · 2026.07.30
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지능형반도체공학과 김성준·황성민 교수 연구팀, ‘보안-연산’ 변환 가능한 열 제어 방식 차세대 지능형 RRAM 플랫폼 개발
Computing)을 하나의 메모리 어레이에서 구현할 수 있는 차세대 저항성 메모리(Resistive Random Access Memory, RRAM) 기반 반도체 소자 기술을 개발했다 이번 연구는 보안성과 연산 효율을 동시에 요구하는 차세대 엣지 AI 및 IoT 반도체 분야에서 의미가 크다. 기존 RRAM 기반 보안 소자는 소자 내부의.......
blog.naver.com · 2026.07.14
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SRAM의 미세공정 한계에 따른 대안으로 주목받는 차세대 메모리(ReRAM, MRAM 등) 기술에 대해
반도체 미세공정이 3nm, 2nm 이하로 진입함에 따라, AI 연산의 핵심인 SRAM의 스케일링 한계(SRAM Scaling Wall)가 커다란 걸림돌로 부상했습니다. MRAM (Magnetic Random Access Memory) 특징.......
blog.naver.com · 2026.08.18
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반도체 가격의 하락과 전망
특히 범용 메모리인 NAND Flash는 가격이 하락하고 있는 반면, 인공지능(AI) 서버에 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory)과 서버용 DRAM은 높은 수요로 즉, 동일한 메모리 반도체 산업 내에서도 AI 관련 제품과 일반 소비자용 제품 간의 수급 차이가 뚜렷하게 나타나고 있다.
blog.naver.com · 2026.07.29
