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[Power T] 6%대 오른 두산테스나, 삼성 파운드리의 숨은 핵심 파트너
두산테스나(131970)는 시스템(비메모리) 반도체의 웨이퍼 테스트를 주력으로 하는 국내 대표 후공정(OSAT) 기업입니다. 2026년 6월 22일 종가는 143,500원으로, 이날
blog.naver.com · 2026.06.23
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반도체 패키징 공정별 검사장비 흐름 - 관련주 [주간베스트/머니스테이션]
반도체 패키징 검사 공정은 크게 기판 제조, 반도체 칩 제조, OSAT 패키징, SMT 실장 공정으로 구분된다.
blog.naver.com · 2026.06.29
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퀄컴, UMC와 손잡고 AI 데이터센터 공략 강화
TSMC, UMC, 후공정(OSAT) 등 대만 기업들 수혜 기대 퀄컴(Qualcomm)이 AI 데이터센터 시장에 본격 진출합니다.
blog.naver.com · 2026.06.26
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HBM 제패한 한미반도체 AI 패키징 시장도 공략
조준 한미반도체는 최신 AI 시스템반도체 패키징을 겨냥한 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 공식 출시하고 글로벌 파운드리(위탁생산) 및 OSAT
blog.naver.com · 2026.06.27
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한미반도체, HBM 이어 시스템반도체 접수한다
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비인 ‘FC(플립칩) 본더 3.5’를 출시하고, 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작한다고 26일 밝혔다.
blog.naver.com · 2026.06.27
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효성화학이 투자하는 오로라 동반성장펀드?
펀드의 기원과 에이팩트(AFACT) 인수 구조 이 프로젝트 펀드는 오로라파트너스가 반도체 후공정(OSAT) 업체인 에이팩트의 경영권을 인수하고 육성하기 위.......
blog.naver.com · 2026.06.18
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️ 500대 종목 구조화를 위한 글로벌 AI·반도체 그리드 매트릭스 ❺
[클러스터 3] 후공정 패키징 및 고성능 메모리 (HBM/OSAT 블록) 3-2,3 2026.6.23 500개 종목 마스터 유니버스 재편의 최대 변곡점이자, 나노 미세화의 물리적
blog.naver.com · 2026.06.23
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반도체 후공정(1)
. * 팹리스 = 퀄컴, 애플 * 파운드리 = TSMC, 동부하이텍 * OSAT(Out Sourced Assembly and Test) = ASE, JCET, 앰코 * IDM = SK하이닉스
blog.naver.com · 2026.06.22
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FoCOS 투자 늘리는 ASE, TSMC CoWoS 빈공간 노린다
세계 1위 OSAT(외주패키지테스트) 업체 대만 ASE가 FoCOS(팬아웃칩온서브스트레이트) 투자를 확대한다.
blog.naver.com · 2026.06.16
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[CDHq 독점 분석] 하나마이크론(067310): 고성능 AI 인프라 OSAT의 심장과 자본 이탈 정국의 숨은 진주
2026.6.16 종목 하나마이크론(A067310)의 2026년 6월 16일 자정 데이터 및 글로벌 최선단 반도체 패키징(OSAT) 매크로 변수를 융합한 대외 게시용 마스터 분석입니다
blog.naver.com · 2026.06.16
