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SK그룹과 엔비디아, AI 팩토리와 차세대 메모리 전반으로 전략적 파트너십 확대
엔비디아(NVIDIA) 베라 루빈(Vera Rubin) 인프라와 DSX 플랫폼 기반의 2기가와트 규모 구축 이번 발표는 최근 공개된 SK텔레콤의 국내 2기가와트 규모 AI 클라우드
blog.naver.com · 2026.07.27
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젠슨 황도 놀랄 네트워킹 시장, 3년 안에 10배 커진다? (feat. 골드만삭스)
골드만삭스) ✅ 핵심 요약 ✅ GB300 NVL72 → Rubin Ultra NVL576, GPU 8배 증가 (72개 → 576개) ✅ 컴퓨팅 유닛당 네트워킹 비용, Scale Out
blog.naver.com · 2026.08.03
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엔비디아와 파트너들, 미국을 위해 미국에서 AI 인프라를 건설하다
총 32만 4천 제곱피트 규모의 이 시설에서는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩을 생산하며, 앞으로 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩 생산도 준비 중입니다.
blog.naver.com · 2026.07.27
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AI 데이터센터 및 전력 관련주 10곳, 1조 수주와 테마 편입은 다르다
LS ELECTRIC과 LG유플러스는 2026년 7월 22일 엔비디아의 차세대 Vera Rubin 환경에 대응하는 800V 직류 전력 시스템을 공동 개발하기로 했습니다.
blog.naver.com · 2026.07.27
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베라 루빈 NVL72 시스템 성능 공개 - 토큰 생성량 10배 증가?
NVIDIA GB200 NVL72 Grace Blackwell 시스템은 150MW에서 초당 8만 토큰의 성능을 보인 반면 NVIDIA VR200 NVL72 Vera Rubin 플랫폼은
blog.naver.com · 2026.07.24
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글로벌전략(2026.7.22) - ▲7509.20(S&P), ▲25837.21(나스닥)
CPU·Rubin 플랫폼 개발 진척 공개 -엔비디아가 AI 데이터센터용 Vera CPU의 세부 정보를 공개하며 GPU와의 연동을 최적화한 차세대 컴퓨팅 플랫폼 전략을 구체화함 -Rubin
blog.naver.com · 2026.07.22
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베라 루빈 NVL72 시스템 성능 공개 - 토큰 생성량 10배 증가?
최근 코어위브(CoreWeave) 등 주요 AI 클라우드 기업을 통해 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 첫 실측 벤치마크 성적이 공개되었습니다.
blog.naver.com · 2026.07.24
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베라 루빈 엔비디아의 차세대 AI칩
엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 출시와 그로 인해 발생하는 반도체 시장의 변화 베라 루빈(Vera Rubin)의 등장: 올해 하반기 출시
blog.naver.com · 2026.06.05
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블랙웰을 넘어선 AI 가속기 엔비디아 루빈, 기존 칩과 다른 점과 시장 파급 효과 분석
엔비디아의 새로운 무기, 차세대 AI 마이크로아키텍처 루빈(Rubin)의 등장 글로벌 AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 최고경영자가 차세대 AI 칩 아키텍처인 '루빈(Rubin)'을 발표하며 시장의 이목을 집중시키고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.06.04
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반도체 시장동향2026년 7월 23일 아침 브리핑
해당 시설은 엔비디아의 Grace Blackwell GB300 모듈과 향후 Vera Rubin 제품 등을 생산할 예정으로, AI 반도체 공급망이 칩 제조뿐 아니라 서버·시스템 조립까지
blog.naver.com · 2026.07.22
