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포스코, 광양에 국내 최대 전기로 준공…저탄소 고급강 승부수
단일 설비 기준 국내 최대 규모로, 2024년 2월 착공 이후 약 6000억원이 투입됐다.전기로는 철스크랩을 재활용해 쇳물을 생산하는 설비로, 철광석과 석탄을 사용하는 고로 방식보다 포스코는 전력 구성과 스크랩 수급 여건 등에 따라 차이가 있지만 고로 대비 최대 약 75% 탄소 감축이 가능하다고 설명했다.포스코는 전기로에서 생산한 쇳물과 고로 쇳물을 혼합해 정련하는
zdnet.co.kr · 2026.06.17
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"대전시 민선8기 주민참여예산제, 예산도 참여도 무너졌다"
정책숙의형은 시민이 1건당 최대 10억 원 규모의 정책 사업을 제안하고, 민관협치 심사와 숙의총회를 거쳐 예산에 반영하는 제도였다. , 정책숙의형의 1건당 최대 10억 원과 비교된다"고 분석했다.
www.ohmynews.com · 2026.06.17
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인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보
울트라 시리즈3(팬서레이크) 파생 제품으로 인텔 18A 공정으로 제조한 8코어 CPU와 NPU 타일, 인텔 3 공정 기반 GPU 타일을 하나의 패키지에 통합했다.AI 연산 성능은 최대 75 TOPS(1초당 1조번 연산)이며 우주 환경에 맞춰 성능뿐 아니라 전력 소비와 크기, 무게를 줄이는 동시에 방사선과 극한 환경에 대한 내구성도 고려했다.
zdnet.co.kr · 2026.08.08
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KT, 5G LTE 통합요금제 출시...연령별 ‘덤’ 혜택 적용
‘초이스110’은 80GB, ‘초이스90’은 60GB까지 공유 데이터를 확대하고, ‘초이스130’은 스마트기기 요금제 할인을 최대 2회선까지 가능하다. 또 월 5만원 ‘베이직 10GB’ 요금제를 이용하는 65세 이상 고객은 데이터가 최대 15GB까지, 75세 이상 고객은 20GB까지 별도 신청 없이 데이터가 확대되고 소진 이후에도
zdnet.co.kr · 2026.06.30
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기아, 상반기 역대 최다 판매…현대차·르노는 감소세
상반기 누적 판매는 163만988대로 전년 동기 대비 2.7% 증가하며 1962년 자동차 판매를 시작한 이후 역대 상반기 최대 기록을 세웠다.차종별로는 스포티지가 6월 글로벌 시장에서 이는 2023년 3월 이후 3년여 만의 월 최대 판매 실적이다. 특히 수출은 튀르키예와 헝가리 등을 중심으로 8345대를 기록하며 역대 월 최대 기록을 새로 썼다.
zdnet.co.kr · 2026.07.01
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일본 2030은 왜 다카이치를 지지할까?…지지층 핵심이 '청년'
연령대별로는 다카이치 내각 출범 이후 평균 지지율이 30대에서 75%로 가장 높았고, 18~29세가 74%로 뒤를 이었다. 다만 다카이치 내각의 높은 지지율이 앞으로도 이어질지는 물가 문제가 최대 변수로 꼽힌다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.10
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딥시크 가격 75% 내려도 기업 부담 여전…"AI 에이전트 토큰 폭증"
이유에서다.12일(현지시간) 벤처비트 등 외신에 따르면 마이트레이 차터지 선임 소프트웨어(SW) 엔지니어와 데반시 아가르왈 머신러닝(ML) 엔지니어는 딥시크가 'V4-프로' 모델 가격을 75% 내렸지만 기업용 AI 서비스 비용 부담은 여전히 크다고 주장했다.이들은 AI 에이전트가 기존 챗봇보다 최대 수백 배 많은 토큰을 소비하는 현상을 지적했다.
zdnet.co.kr · 2026.07.13
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"노트북 시장 OLED 침투율 2026년 6%→2030년 19%"
시그마인텔은 중국 상반기 최대 쇼핑축제 '618 행사'에서 확인된 OLED 모멘텀은 일시 유행이 아니라 구조적 변화라고 평가했다. 618 기간 OLED 노트북 판매량은 별도로 공개하지 노트북 시장에서 OLED 침투율이 2026년 6%에서 2030년 19%까지 늘어나는 동안, 비정질실리콘(a-Si) 액정표시장치(LCD) 제품 비중은 2026년 75%에서 2030년
zdnet.co.kr · 2026.07.05
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한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시
파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다.
zdnet.co.kr · 2026.06.26
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한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'
[지디넷코리아]한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate
zdnet.co.kr · 2026.07.14
