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- 몽타주 테크놀로지, 업계 최초 CXL 3.2 MXC 칩 시범 양산 발표 향후 일정 몽타주 테크놀로지는 미국에서 열리는 CXL 데브콘(CXL DevCon)과 FMS(Future of Memory and Storage) 전시회에서 CXL 3.2 MXC를
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리
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