블로그
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첨단 반도체 패키징의 하이브리드 본딩 심층 분석 보고서
하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 부상하여 고성능 컴퓨팅(HPC), 스토리지, 인공지능(AI) 분야의 첨단 애플리케이션을 위한 확장 가능한 솔루션을 제공합니다.
blog.naver.com · 2026.06.20
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TSMC ‘2026 중국 기술 포럼’ 개최… 올해 글로벌 반도체 시장 1조 달러 돌파 전망, N2와 CoWoS 생산능력 급증
중국 《상하이증권보》에 따르면, TSMC는 AI와 고성능컴퓨팅, 즉 HPC 수요의 폭발적인 증가에 힘입어 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 1조 달러를 돌파하고, 2030년에는 1조 이 가운데 HPC와 AI 분야의 기여 비중은 최대 55%에 달하고, 스마트폰은 약 20%, 자동차와 사물인터넷은 각각 약 10% 수준을 차지할 것으로 예상했다.
blog.naver.com · 2026.06.26
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첨단 반도체 패키징 2027-2037
AI 및 HPC 프로세서의 성능은 트랜지스터 밀도뿐만 아니라 메모리 대역폭, 입출력 밀도, 전력 공급, 열 관리, 더 많은 기능성 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있는 능력에 따라
blog.naver.com · 2026.06.25
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삼성전자 파운드리 흑전
(Samsung Semiconductor) 주요 생산 칩 종류 모바일 AP 삼성 Exynos 시리즈 (Galaxy 스마트폰용) 고성능 컴퓨팅(HPC) AI 연산, 서버용 칩 이미지센서 S4 라인 → ISOCELL 등 CIS 전용 AI 반도체 리벨리온 등 외부 팹리스 위탁 생산 SoC 통합 시스템 반도체 최신 동향 화성캠퍼스 3나노 양산라.......
blog.naver.com · 2026.06.08
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[블록체인/공급] 비트코인 채굴 난이도 하락과 그 원인
. - AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 작업으로 전력 용량 재배분 북미 최대 채굴 시장 중 하나인 텍사스에서 6월부터 ‘포코인시던트 피크(4CP)’ 시즌 시작 https://kr.beincrypto.com
blog.naver.com · 2026.06.16
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CoPoS 유리 기판 기술 양산을 준비하는 TSMC
TSMC의 CoPoS 및 유리 기판 로드맵 TSMC는 거대한 대형 AI GPU/HPC 칩 패키징 요구에 대응하기 위해 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널을 활용해 면적과 재료 효율을
blog.naver.com · 2026.06.23
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만츠 아시아(Manz Asia), 세계 최초 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징(PLP) ECD 생산 시스템 납품 성공
AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 차세대 메모리 시장을 위한 FOPLP, CoPoS, TGV 애플리케이션 지원. 2026년 6월 15일, 대만 타오위안 – 선도적인 반도체 첨단 패키징
blog.naver.com · 2026.06.23
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테라울프, 비트코인 채굴주를 넘어 AI 인프라주가 될 수 있을까?
왜냐하면 이 회사는 비트코인 채굴 + HPC(고성능 컴퓨팅) + AI 데이터센터라는 세 가지 축을 동시에 키우고 있기 때문이에요. 한 줄 요약 테라울프는 친환경 전력으로 비트코인을 채굴하면서, AI와 HPC 데이터센터 사업까지 넓히고 있.......
blog.naver.com · 2026.05.16
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[2026년 KISTI 오픈 해커톤 성료] 차세대 슈퍼컴퓨터 '한강'과 함께한 해커톤 현장 속으로
이번 해커톤은 고성능컴퓨팅(HPC) 4팀, 인공지능(AI) 4팀 등 총 8개 팀과 함께 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강' 파일럿 시스템을 활용해 AI 및 HPC 분야 코드 최적화와 성능 가속화
blog.naver.com · 2026.04.22
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대만 Computex 2026
2026년 6월 2일 ~ 6월 5일 장소: Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 (TaiNEX 1) 부스 번호: K1201 최신 고속 광통신 및 AI / HPC Data Center Interconnect Solutions Customized Optical Networking Products 빠르게 변화하고 있는 AI 및 Data
blog.naver.com · 2026.05.28
