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AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다
도입을 추진 중이다.AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다.이날 AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다.대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트,
zdnet.co.kr · 2026.07.24
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채정환 씨이랩 대표 "베라루핀 구축 및 운영 국내 최고"
AI인프라 회사인 이 회사는 미국 엔비디아(NVIDIA)가 최근 주관한 글로벌 대회인 '2026 AI 시티 챌린지(AI City Challenge)'에서 텍스트 기반 인물 이상 탐색 고성능컴퓨팅(HPC) 전문가인 황 박사는 약 30년간 HPC와 대규모 분산컴퓨팅, 클라우드, AI 슈퍼컴퓨팅 분야 연구개발 및 국가 프로젝트를 수행했다.
zdnet.co.kr · 2026.08.10
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델, HPC·AI용 차세대 슈퍼컴 서버 신제품 '파워엣지 XE8812' 공개
[지디넷코리아]델 테크놀로지스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시뮬레이션 등 기존 인프라로는 감당하기 어려운 대규모 작업을 위한 고성능 플랫폼을 선보인다.델 테크놀로지스는 XE8812 서버 신제품은 내년 초 정식 출시될 예정이다.이번 신제품은 대규모 HPC 구축과 AI 워크로드 수행에 최적화한 목적형 제품이다.
zdnet.co.kr · 2026.06.23
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LG, 엔비디아 아이작 그루트 기반 휴머노이드 로봇 내년 1분기 공개
해당 AI 팩토리는 피지컬 AI, 특히 로봇 파운데이션 모델 고도화 등에 활용한다. Vehicle)용 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발을 추진한다.LG는 엔비디아의 AI 기반 자율주행 기술과 차량 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 기존 IVI 중심 전장 사업을 자율주행까지
zdnet.co.kr · 2026.08.14
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씨이랩, 'AIDC 얼라이언스' 참여…GPU 인프라 엔지니어링 역량 강화
[지디넷코리아]AI 인프라 소프트웨어 전문기업 씨이랩(대표 윤세혁·채정환)이 과학기술정보통신부가 주도하는 민관 협의체 'AIDC 얼라이언스'에 참여한다.29일 회사에 따르면, AIDC 수천~수만 장의 GPU를 하나의 시스템으로 묶어 운영하는 고성능컴퓨팅(HPC) 클러스터 형태로 고도화하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.29
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에이직랜드, SK하이닉스 차세대 eSSD 컨트롤러 수주
계약 규모는 약 319억원이며, 계약 기간은 오는 2027년 12월 31일까지다.이번 수주는 턴키로, 테이프아웃 지원 등 후속 개발 단계를 포함한다.최근 AI 학습 및 추론, 고성능 이번 프로젝트는 AI 시대에 요구되는 차세대 스토리지 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위해 추진됐다.에이직랜드는 이번 계약을 통해 선단공정 설계와 검증을 SK하이닉스에 제공한다.
zdnet.co.kr · 2026.06.29
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프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여
미국 정부가 지원하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 프로젝트에 참여해 글로벌 시장 공략을 본격화한다. 생성형 AI 모델이 커지면서 추론 과정에서 발생하는 KV 캐시를 저장하기 위한 메모리 수요가 증가하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.08.20
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엘리스그룹, AICA 국가 AI데이터센터 'GPU 엔진' 맡는다
자체 모듈형 AI 데이터센터와 고성능 GPU 인프라를 앞세워 국내 AI 생태계 공용 인프라 구축에 힘을 보태며 국가 AI 경쟁력 강화에 기여한다는 목표다.엘리스그룹은 광주 인공지능산업융합사업단 대규모 AI 학습과 추론에 필요한 인피니밴드 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 멀티노드·단일노드 환경을 제공하며 공공기관 활용을 위한 클라우드 보안인증(CSAP) 존도 함께 운영한다.특히
zdnet.co.kr · 2026.06.16
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"칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도
이를 통해 AI 연산에서 발생하는 고질적인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 개선했다. 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다.
zdnet.co.kr · 2026.07.01
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삼성전자, HBM5 베이스 다이에 '2나노' 적용…속도 50%↑
HBM4에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 구상이다. 파운드리 사업 영역 역시 AI 반도체를 중심으로 확장하고 있다.
zdnet.co.kr · 2026.07.27
