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CXMT, HBM3 8단 수율 25%
제한, 게다가 글로벌 HBM 자체가 공급부족으로 메모리 3사 역시 중국 공급에 적극적이지 않음, 하지만 중국으로 우회 공급은 계속 존재하며 해외 자회사, 제3국 유통 업체, 해외 OSAT
blog.naver.com · 2026.06.24
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美 반도체 후공정 빗장 풀렸다 삼성·SK HBM 승부처 이동한다
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC와 글로벌 후공정(OSAT) 2위 기업인 미국의 앰코테크놀로지(Amkor)가 미국 애리조나주에서 첨단 패키징 및 테스트 역량을
blog.naver.com · 2026.06.21
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ASE 증설, 15개 공장 동시 착공… 우톈위(吳田玉) COO: "생산 능력 심각한 공급 부족"
#ASE #인포마켓 #강용운 ASE 증설, 15개 공장 동시 착공… 우톈위(吳田玉) COO: "생산 능력 심각한 공급 부족" 세계적인 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 선두 기업
blog.naver.com · 2026.06.25
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앰코 테크놀로지(AMKR) Q1 2026 어닝콜 분석 | 역대 1분기 최대 매출 $1.68B, AI 데이터센터 사상 최대
앰코 테크놀로지(Amkor Technology, NASDAQ: AMKR) 2026년 1분기 어닝콜 분석 + 기업 개요 글로벌 1위 OSAT(반도체 패키징·테스트) 기업 앰코의 기업 — 팹리스→파운드리→OSAT, 반도체 후공정(패키징+테스트) 전문 • 1968년 설립, 한국계 미국 기업 (김주진 가문) • 본사: 미국 애리조나주 템피 / NASDAQ: AMKR
blog.naver.com · 2026.04.28
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반도체 후고정회사 에이팩트 연간 매출과 영업이익
반도체 후고정회사 에이팩트 연간 매출과 영업이익 효성화학이 투자한 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 에이팩트(A-FACT, 200470)의 최근 3개년 연간 실적 지표입니다.
blog.naver.com · 2026.06.18
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TSMC 첨단 패키징 미국 진출 박차, 앰코(Amkor)와 CoWoS 협력
파운드리 선두 기업인 TSMC와 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 대기업 앰코(Amkor)는 10년간의 협력 계약을 체결했다고 발표했습니다.
blog.naver.com · 2026.06.18
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NAURA
최대 반도체 제조 기업 NAURA Technology Group 반도체 장비 식각(Etch), 증착(Deposition) 등 제조 장비 공급 JCET Group 패키징·테스트(OSAT
blog.naver.com · 2026.06.18
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신성이엔지, 반도체 미세화·후공정 혁신에 클린룸 수혜 ‘본격화’
특히 기존 전공정에 집중됐던 클린룸 수요가 후공정(OSAT) 분야로 빠르게 확산되면서, 회사의 새로운 강력한 성장 동력이 될 것으로 평가했다.
blog.naver.com · 2026.06.10
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한미반도체 의 주요매출부문과 영업이익, 기업의 펀더멘털, 상반기 1Q, 2Q 실적전망 등 투자지표, 리스크 등...
주요 매출 부문 및 비즈니스 구조 한미반도체는 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 및 패키징 장비 시장의 선두 주자입니다.
blog.naver.com · 2026.06.14
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대만 반도체 기업의 일본 진출 가능성 분석
검사(OSAT*)로 이어지는 고도로 수직 통합된 완결형 생태계를 구축하고, 주요 선도기업의 지배력을 기반으로 후방 공급망의 동반 진출을 견인 - 대만 반도체 산업은 초기 ‘기술 추격
blog.naver.com · 2026.06.05
