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TSMC ‘2026 중국 기술 포럼’ 개최… 올해 글로벌 반도체 시장 1조 달러 돌파 전망, N2와 CoWoS 생산능력 급증 중국 《상하이증권보》에 따르면, TSMC는 AI와 고성능컴퓨팅, 즉 HPC 수요의 폭발적인 증가에 힘입어 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 1조 달러를 돌파하고, 2030년에는 1조 blog.naver.com · 2026.06.26
주한 EU 대사 일행단 KRISS 방문 및 양자과학기술 협력 논의 특히 EU 측은 한국 연구진이 유럽의 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 양자 시스템 인프라를 보다 자유롭게 활용할 수 있도록, 기술·물자 교류....... blog.naver.com · 2026.06.25
첨단 반도체 패키징 2027-2037 AI 및 HPC 프로세서의 성능은 트랜지스터 밀도뿐만 아니라 메모리 대역폭, 입출력 밀도, 전력 공급, 열 관리, 더 많은 기능성 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있는 능력에 따라 blog.naver.com · 2026.06.25
엔비디아 유럽에 AI 슈퍼컴퓨터 35대 구축 300만 연구자 위한 'AI 과학 인프라' 대전환 엔비디아(NVIDIA)가 유럽 고성능컴퓨팅 공동사업단(EuroHPC) 및 국립 슈퍼컴퓨팅 센터들과 손잡고 유럽 23개국에 총 35대의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터(HPC)를 동시에 구축하는 blog.naver.com · 2026.06.23
[블록체인/공급] 비트코인 채굴 난이도 하락과 그 원인 . - AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 작업으로 전력 용량 재배분 북미 최대 채굴 시장 중 하나인 텍사스에서 6월부터 ‘포코인시던트 피크(4CP)’ 시즌 시작 https://kr.beincrypto.com blog.naver.com · 2026.06.16
CoPoS 유리 기판 기술 양산을 준비하는 TSMC TSMC의 CoPoS 및 유리 기판 로드맵 TSMC는 거대한 대형 AI GPU/HPC 칩 패키징 요구에 대응하기 위해 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널을 활용해 면적과 재료 효율을 blog.naver.com · 2026.06.23
만츠 아시아(Manz Asia), 세계 최초 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징(PLP) ECD 생산 시스템 납품 성공 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 차세대 메모리 시장을 위한 FOPLP, CoPoS, TGV 애플리케이션 지원. 2026년 6월 15일, 대만 타오위안 – 선도적인 반도체 첨단 패키징 blog.naver.com · 2026.06.23
[2026년 KISTI 오픈 해커톤 성료] 차세대 슈퍼컴퓨터 '한강'과 함께한 해커톤 현장 속으로 이번 해커톤은 고성능컴퓨팅(HPC) 4팀, 인공지능(AI) 4팀 등 총 8개 팀과 함께 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강' 파일럿 시스템을 활용해 AI 및 HPC 분야 코드 최적화와 성능 가속화 blog.naver.com · 2026.04.22
6.15.(월)삼성전기, AI반도체 핵심부품 라인업 완성/브로드컴 . * AI 서버용 GPU, HBM, HPC(고성능 컴퓨팅)에 필수적인 전력 안정화 부품. * AI 데이터센터, 피지컬AI, 휴머노이드 로봇 시장 성장에 따라 수요 급증 전망. * blog.naver.com · 2026.06.22
[미국 대학원 유학] 텍사스 대학교 오스틴(UT Austin) 데이터사이언스 & 인공지능(AI) 석사 입학 완벽 가이드 최근 챗GPT를 비롯한 대규모 AI 모델이 산업의 패러다임을 바꾸면서, 이를 원활하게 구동하고 최적화하기 위한 고성능 컴퓨팅(HPC)과 컴퓨터 하드웨어 설계, 그리고 머신러닝의 결합이 blog.naver.com · 2026.06.22

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