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프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여 미국 정부가 지원하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 프로젝트에 참여해 글로벌 시장 공략을 본격화한다. zdnet.co.kr · 2026.08.20
삼성전자 2분기 매출 최대…DS는 89조 벌고 DX는 적자 HBM4와 HBM4E, DDR5, SOCAMM2, eSSD 등 고성능 제품 판매를 확대해 시장 주도권을 강화하고, 파운드리는 2나노 2세대 모바일 공정 양산과 AI·고성능컴퓨팅(HPC www.nocutnews.co.kr · 2026.07.30
씨이랩, 'AIDC 얼라이언스' 참여…GPU 인프라 엔지니어링 역량 강화 3개 분과 및 수출 산업화 TF를 두며 정보통신기획평가원이 간사를 맡아 운영을 지원한다.최근 AI 데이터센터는 수천~수만 장의 GPU를 하나의 시스템으로 묶어 운영하는 고성능컴퓨팅(HPC zdnet.co.kr · 2026.07.29
"칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다. zdnet.co.kr · 2026.07.01
슈퍼마이크로, 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 CPU 기반 신규 서버 포트폴리오 출시…세대 간 최대 1.7배 성능 향상 Servers with AMD EPYC 9006 Series CPUs 최대 256코어와 512스레드를 지원하는 H15 시스템은 클라우드, 엔터프라이즈, 스토리지, 고성능컴퓨팅(HPC 슈퍼블레이드(SuperBlade) – H15 8U 10 슈퍼블레이드는 CPU와 GPU 기반의 HPC, AI 추론, 에이전틱 AI 및 엔터프라이즈급 컴퓨팅 워크로드를 위한 차세대 랙 zdnet.co.kr · 2026.07.27
삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 zdnet.co.kr · 2026.07.02
삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다.세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 zdnet.co.kr · 2026.06.15
AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다.고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC zdnet.co.kr · 2026.07.24
엘리스그룹, AICA 국가 AI데이터센터 'GPU 엔진' 맡는다 대규모 AI 학습과 추론에 필요한 인피니밴드 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 멀티노드·단일노드 환경을 제공하며 공공기관 활용을 위한 클라우드 보안인증(CSAP) 존도 함께 운영한다.특히 zdnet.co.kr · 2026.06.16
[현장] AI 데이터센터도 '개방형 혁신'으로…글로벌 인프라 업계 한자리에 OCP 코리아는 지난 6월 판교 고성능컴퓨팅(HPC) 이노베이션 허브에서 첫 커뮤니티 밋업을 열고 국내 관계자들과 액침 냉각, 컴퓨팅 테스트베드 등 AI 인프라 관련 기술 전략을 공유하기도 zdnet.co.kr · 2026.08.21

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