블로그
-
TSMC- CoPoS 글로벌 장비 공급망 검증 총력
이는 AI GPU 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 분야에서 향후 수년간 지속적으로 확대될 패키징 수요에 대응하기 위함입니다.
blog.naver.com · 2026.06.21
-
삼성, 슈퍼컴 517대 동원해 디지털트윈 구축
가전 시제품 제작 않고도 실험 검증기간 15일서 이틀로 단축 2030년 AI 자율공장 전환 가속 삼성전자(005930)가 슈퍼컴퓨터 수백대 규모의 디지털트윈(현실을 모방한 가상공간) 삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 최근 서울 마포구 상암동 데이터센터에 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 517대를 구축하고 이를 활용해 기구·회로 개발 인력 대상 디지털트윈 서비스를 개시했다고
blog.naver.com · 2026.06.15
-
TSMC 첨단 패키징 미국 진출 박차, 앰코(Amkor)와 CoWoS 협력
집중… 지성(C Sun), 쥔화(GMM) 등 장비 업체들 상업적 기회 선점 10년 장기 계약 체결, CoWoS는 앰코에 위탁, 애리조나 AP1은 SoIC에 집중 2026.06.18 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 반도체 제조 경쟁이 전공정 웨이퍼 제조에서 후공정 첨단 패키징 및 테스트로 확대되고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.06.18
-
램리서치, VECTOR® TEOS 3D로 첨단 패키징 공정 혁신
램리서치는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술을 지원하는 벡터 테오스(VECTOR® TEOS 3D)를 새롭게 선보였습니다. AI 시대, 반도체 패키징 기술의 중요성 AI와 고성능 컴퓨팅의 발전으로 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 반도체 기술이 요구되고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.06.02
-
[Applied Materials Inc | AMAT][1Q26 주식분석]
, AMAT)는 전 세계 거의 모든 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야 글로벌 1위 기업이다. 1967년 미국 실리콘밸리에서 설립되어, 현재는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 차세대 반도체 제조 공정 장비 시장을 주도하고 있다.
blog.naver.com · 2026.06.17
-
TSMC 3nm +15% 가격 인상
TSMC, 3nm 하반기 가격 최대 +15% 인상 추진, 내년에도 +5~10% 인상 가능성, C.C Wei는 주총에서 명확히 설명할 것이라 언급, 업계는 현재 AI 가속기, 맞춤형 ASIC 플래그십 스마트폰, HPC 수요가 동시 몰리면서 3nm 생산능력이 계속 풀가동 상태라 설명 6월 4일 TSMC 주주총회에서 C.C Wei가 AI 수요, 첨단 공정 해외 전략
blog.naver.com · 2026.05.28
-
[Rtec] 반도체 수율 향상의 핵심, 정밀 표면 분석 기술과 Rtec 솔루션
반도체 산업은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행, 데이터센터 시장의 성장과 함께 빠르게 발전하고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.06.11
-
◆이노그리드◆'공공부문 SW 어워드' 과기정통부 장관상 수상◆이노그리드주식, 이노그리드장외주식
이노그리드 기업소개 이노그리드는 2006년 설립된 콘텐츠전송네트워크(CDN), 고성능컴퓨팅(HPC), 클라우드컴퓨팅 등에서 연구개발(R&D) 역량을 쌓아온 클라우드 기술 기업이다 인프라 시장 선도할 것” 클라우드 컴퓨팅 및 AI 인프라 전문기업 이노그리드가 공공 클라우드 네이티브 전환 시장에.......
blog.naver.com · 2026.05.21
-
[월간화학장치기술] 액침냉각 시대 개막, AI 데이터센터가 키우는 ‘열관리 플랜트’ 산업
생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 데이터센터의 발열 문제가 새로운 산업 이슈로 부상하면서 액침냉각(Immersion Cooling)이 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다. 서버를 절연성 냉각유에 직접 침지하는 액침냉각은 기존 공랭 방식 대비 높은 냉각 효율과 에너지 절감 효과를 제공할 수 있어 AI 데이터센터의 핵심 인프라로 평가된다.
blog.naver.com · 2026.06.07
-
TSMC 첨단 패키징 공급 부족… 낙수효과로 ASE·파워텍 등 수주 기회 잡아
ASE와 파워텍 역시 첨단 패키징 투자를 확대하며 생산 능력, 기술 연구 개발(R&D), 고객사 확보를 동시에 추진하여 TSMC와 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 성장
blog.naver.com · 2026.06.15
