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- 제이앤티씨, 유리두께 2.0mmT TGV 기판 세계 최초 개발 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 코스닥 상장사 제이앤티씨가 유리두께 2.0mmT 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
- ETRI, 기술창업기업 '인옵틱스'와 AI 데이터센터용 초고속 광인터커넥션 공정 기술 공개 인옵틱스는 지난 3월 세계 최대 광통신 학술회의인 'OFC 2026'에서 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 'GOFOP'을 성공적으로 시연했다.
- 코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응 반도체 패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 코스텍시스(대표이사 한규진)가 차세대 반도체 패키징 분야에서 주목받고 있는 유리기판 시장 진출을 본격화한다고 19일 밝혔다.
- "전남광주 반도체 패키징, '유리급 기판'도 선택지" 그는 "(전남·광주 지역이) 유리기판 자체만 보는 것보다, 유리 원천재료, '글래스 라이크 서브스트레이트'로 접근하는 것이 도움이 될 수 있다"고 말했다. 이어 "유리기판, 유리 인터포저에 '올인'하겠다고 뛰어들면 곤란해질 수 있다는 김구성 교수 의견에 동감한다"고 덧붙였다.
- 삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상" 이곳에선 반도체 유리기판 중에서도 유리 코어 기판을 주로 만든다. 삼성전기는 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라고 덧붙였다.
- SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표" 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다.SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다.SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부
- 져스텍, "초정밀 모션제어로 HBM·우주항공 시장 공략" 패키지 기판의 패턴 형성을 위한 노광기 모션 스테이지, 유리기판 본딩을 위한 모션 스테이지 등도 고객사 공급을 추진하고 있다.또 다른 미래 산업은 우주항공이다.
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