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"아직도 싸다고?" 삼성전기 주가 300만원 목표가 나온 진짜 이유
389% 오른 삼성전기 주가, 아직 싸다고 평가받는 이유는 따로 있었습니다. 300만원 목표가가 나온 삼성전기, AI 시대가 바꾼 기업 가치의 변화를 확인해봤습니다. AI 서버, FC-BGA, MLCC 성장성과 실적 개선 흐름을 확인해봅니다. 삼성전지 주가 300만 원 전망은 단순한 기대감일까요?
blog.naver.com · 2026.06.22
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삼성전기 '신고가' 랠리, 日 무라타가 좌우?… AI MLCC '가격·증설' 기싸움
- 삼성전기, 이틀 연속 상장 이래 최고가… 19일 장중 240만원 돌파 - 목표주가 300만원도 등장… AI 확대에 'MLCC 공급 부족' 기대 반영 - 무라타 판가·증설 전략 따라 인공지능(AI) 서버 수요가 고대역폭메모리(HBM)는 물론 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA), 적층세라믹캐패시터(MLCC)까지 병목 부품으로 만들고 있다는 점이 주..
blog.naver.com · 2026.06.19
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한미반도체, 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 파운드리 업체에 공급
#한미반도체 #플립칩본더 #파운드리 #OSAT #인포마켓 #강용운 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 '플립칩(FC) 본더 3.5'(FLIP CHIP FC 본더는 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 칩 표면의 미세한 돌기(범프)를 패키지 기판에 직접 연결하는 첨단 후공정 장비다.
blog.naver.com · 2026.06.28
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26.5.19.(화)“AI發 기판 호황… LG이노텍 ‘텐배거’ 되나”/LG이노텍
“AI發 기판 호황… LG이노텍 ‘텐배거’ 되나” ⸻ 1. 반도체 기판 기업으로 재평가 즉: “애플 부품주 → AI 인프라 부품주” 변화 중 ⸻ ■ AI 기판(FC-BGA) 수혜 본격화 핵심 내용 * AI 반도체용 기판 수요 폭증 * 공급
blog.naver.com · 2026.05.23
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2026년 삼성전기 주가, 모두가 "늦었다"고 말하면서 왜 다시 사는가?
2026년 5월 현재 삼성전기는 AI 서버 시대 핵심 부품 기업으로 다시 평가받고 있다. AI 서버 시장이 폭발적으로 커지면서 MLCC와 FC-BGA 같은 핵심 부품 공급 부족 이야기가 계속 나오고 있기 때문이다.
blog.naver.com · 2026.05.23
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26.5.27.(수)삼성전기·LG이노텍, AI기판으로 ‘1조 클럽’ 보인다/브로드컴
기사 요약 핵심 내용 * AI 서버·가속기 수요 폭증으로 반도체 기판(FC-BGA) 시장이 급성장. * 삼성전기와 LG이노텍이 AI용 고부가가치 기판 사업을 확대하면서 실적이 급증. 기사 핵심 포인트 * AI 투자 확대 → GPU 수요 증가 * GPU 증가 → 기판 수요 증가 * 기판 부족 → 단가 상승 * 단순 스마트폰 부품주 → AI 인프라 핵심 공급업체로
blog.naver.com · 2026.05.31
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돈이 보이는 경제신문 삼성전자 ·SK하이닉스·마이크론, 1조달러 메모리 갑의 시대
메모리 3사 빅테크 5년 장기공급계약 확대 — 경기순환주에서 AI 인프라주로 재평가 3. 한화오션·HD현대중공업, 29조 K핵잠 '장보고 N' 공동 개발·분산 건조 가능성 4. 삼성SDS·현대오토에버·LG CNS, AI 인프라·피지컬 AI 수혜로 동반 상한가 6. 삼성전기·LG이노텍, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요로 한 달 새 주가 2배 7.
blog.naver.com · 2026.05.27
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LG이노텍 목표주가 200만 원, 진짜 이유는 AI 기판
핵심만 먼저 볼게요 LG이노텍 목표주가를 볼 때 핵심 질문은 “AI 기판 공급 부족이 실제 실적으로 얼마나 이어지느냐”예요. AI 시대에도 계좌는 GPU보다 먼저 기판 위에서 흔들릴 수 있어요.
blog.naver.com · 2026.06.07
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LG이노텍 주가 전망, AI 기판 시대 다시 황제주 갈까? 지금 꼭 봐야 할 투자 포인트
AI 반도체 기판, 서버용 FC-BGA, 첨단 패키징, 그리고 미래 유리기판까지 새로운 성장동력이 하나씩 현실이 되면서 투자자들의 시선도 달라지고 있다.
blog.naver.com · 2026.07.10
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에코델타시티 산업지구, 반도체 훈풍 불어올까
무슨 일이 있었냐면 삼성전기가 AI 반도체에 들어가는 핵심 부품, MLCC랑 FC-BGA(패키지 기판) 생산을 늘리려고 부산·세종에 15조 원을 투자하기.......
blog.naver.com · 2026.07.01