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반도체 극단적 비관론은 바닥 신호 국내주식 영향은
반도체 극단적 비관론의 배경 AI 사이클에 대한 근본적 의문: 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 설비투자가 지속 가능할지, 혹은 엔비디아 중심의 생태계 내 순환거래 구조로 수요가 부풀려진 미·중 리스크(쌍펀치): 빅테크의 현금흐름 악화 우려와 더불어, 중국 반도체(CXMT 상장 및 DUV 자체 생산 등)의 거센 추격으로 메모리반도체의 과점 구도가 흔.......
blog.naver.com · 2026.07.28
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중국주식 - CXMT
CXMT(비상장): HBM 기술 개발 현황과 기업 History 자료: https://buly.kr/8enoIW8 ◆중국 HBM 기술 개발 주도 중인 CXMT 상장 임박 CXMT는 AI 칩 팹리스 고객사들은 HBM3 이상 성능의 HBM 제품을 원할 것이기 때문.
blog.naver.com · 2026.07.05
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삼성전자 리스크 모니터, CXMT가 ‘증설 경쟁자’에서 실제 글로벌 PC 고객 공급자로 넘어가기 시작했습니다
올해 2월에는 HP·Dell·Acer·ASUS가 CXMT 사용을 ‘검토·인증’하는 단계였는데, 이번에는 일부 업체가 실제 사용 단계로 진전됐다는 점이 직전 점검보다 중요한 변화입니다 현재 DRAM 공급 부족과 AI 서버 수요가 강해 당장 삼성전자 실적을 훼손할 정도는 아닙니다.
blog.naver.com · 2026.08.10
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트럼프 행정부, 애플에 중국산 메모리칩 사용 자제 요구
월스트리트저널 트럼프 행정부는 애플이 중국산 메모리 반도체를 도입하는 것에 반대하고 있으며, 하워드 러트닉 미 상무장관은 이러한 입장을 애플 측에 “분명하게” 직접 전달했다고 밝힘 - AI 데이터센터 투자 급증으로 메모리 공급 부족과 가격 폭등이 발생해 완제품 가격 인상 압박까지 커지자, 애플은 공급난 타개를 위해 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC) 등 중국
blog.naver.com · 2026.08.15
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“애플의 굴욕”…중국에도 ‘퇴짜’ 맞았다
#메모리반도체 #아이폰 #아이패드 #애플의굴복 #갑질 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #맥북 #재고소진 #HBM #서버 D램 #기업용 SSD #D램 #중국D램 #YMTC #CXMT #AI #인공지능 #낸드플래시 #갑을관계 #데이터센터 2023년 메모리 가격이 폭락했을 때, 애플은 막강한 구매력을 앞세워 더 낮은 가격을 요구하던 ‘갑 중의 갑’이었습니다.
blog.naver.com · 2026.08.07
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[AI경기방송]2026년 7월 29일 글로벌 경제 주요 뉴스#경기도#경제뉴스#경기방송
한반도 NOW [중국 반도체 공습 및 AI 과잉투자 논란에 코스피 10%대 급락 폭락장 연출] 2026년 7월 28일 국내 증시가 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)의 자체 노광장비 기반 양산 소식과 글로벌 빅테크의 AI 투자 수익성 논란이 겹치면서 대형 폭락장을 기록했습니다.
blog.naver.com · 2026.07.29
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중국 반도체 기업 CXMT, 대형 IPO 후 거래 첫날 472% 폭등
중국의 메모리 반도체 제조업체 CXMT(창신메모리)가 상하이 증시 데뷔 첫날 주가가 472% 급등하며 중국 본토 증시 상장 기업 중 시가총액 1위로 올라섰습니다. AI 열풍의 수혜주를 찾으려는 투자자들의 자.......
blog.naver.com · 2026.07.27
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"메모리가 애플을 굴복시켰다"
#메모리반도체 #아이폰 #아이패드 #애플의굴복 #갑질 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #맥북 #재고소진 #HBM #서버 D램 #기업용 SSD #D램 #중국D램 #YMTC #CXMT #AI #인공지능 #낸드플래시 #갑을관계 #데이터센터 안녕하세요.
blog.naver.com · 2026.08.01
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시진핑이 이재명에게 애걸하다 폭발한 이유? 상하이 세계AI협력기구 시진핑 연설에 코방귀 난무 왜? #국제정세분석(45) #김상순TV(생449) 20260728
#국제정세분석(45) #김상순TV(생449) 20260728 #시진핑 #WAIC #WAICO #미중반도체전쟁 #중국반도체고립 #창신메모리 #양쯔메모리 #CXMT #YMTC #미국의대중제재 시진핑의 AI 국제협력 연설, 전략적 허구성과 고립주의 2. .......
blog.naver.com · 2026.07.28
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(속보)화웨이가 외부 CXMT HBM을 쓰지 않고, 자체 패키징 라인에서 DDR5 혹은 자체 설계한 메모리 셀 기반의 3D 적층 메모리를 AI 칩과 결합하여 HBM 유사 메모리
화웨이가 외부 CXMT HBM을 쓰지 않고 자체 패키징 라인에서 DDR5 혹은 자체 설계한 메모리 셀 기반의 3D 적층 메모리를 AI 칩과 결합하여 독자적인 ‘HBM 유사’ 메모리를 “Tau Scaling” 개념과 UB Fabric의 의미 슬라이드가 말하는 핵심은 무리하게 하나의 초대형 AI 다.......
blog.naver.com · 2026.06.05